LG Innotek przedstawia najcieńszą na świecie podstawę półprzewodnikową

Firma LG Innotek poinformowała w środę, że wprowadziła na rynek najcieńsze na świecie podłoże półprzewodnikowe typu foliowego, składające się z 2-metalowych chipów na folii, kluczowego elementu urządzeń rozszerzonej rzeczywistości. 

Chip on film (COF) to półprzewodnikowe podłoże opakowaniowe, które łączy wyświetlacz i główną płytkę drukowaną. Pomaga zminimalizować ramki wyświetlaczy i zminiaturyzować moduły urządzeń elektronicznych, takich jak telewizory, laptopy, monitory i smartfony, wylicza “Korea Herald”.

W zeszłym miesiącu firma zaprezentowała swój 2-metalowy COF na targach CES w Las Vegas. „Będziemy przewodzić rynkowi 2-metalowego COF w oparciu o nasze możliwości technologiczne i jakość, które od 50 lat wiodą w branży podłoży” – powiedział Son Kil-dong, starszy wiceprezes działu substratów i materiałów w LG Innotek. „Stworzymy zróżnicowaną wartość dla klientów dzięki produktom, które można zastosować w różnych kontekstach”.

Przedstawiciele LG oświadczyli, że wraz ze wzrostem liczby aplikacji Metaverse coraz więcej firm szuka elastycznych komponentów do umieszczania w swoich urządzeniach, w szczególności tych z giętkimi i składanymi wyświetlaczami.

2-metalowy COF to ulepszona wersja jednostronnego COFu, który jest wysoce zintegrowanym produktem z ponad 4000 obwodów po obu stronach. Taką gęstość osiągnięto poprzez obróbkę 24-mikrometrowych mikroprzelotek i zastosowanie ultradrobnych obwodów po obu stronach. Umożliwia to szybszą transmisję sygnału między urządzeniami i ekranami o ultrawysokiej rozdzielczości. Im mniejsze otwory, tym bardziej wzorzyste obwody mogą powstawać – to przez nie mogą przepływać sygnały elektryczne obsługujące wyświetlacze o większej liczbie pikseli.

2-metalowy COF firmy LG potrzebuje mniej miejsca na części montażowe, ponieważ jest to po prostu cienka i elastyczna folia, którą można swobodnie składać i zwijać. Według deklaracji firmy wygina się ona również płynniej niż już istniejące jednostronne COFy. Podczas gdy ogólna grubość półprzewodnikowych materiałów opakowaniowych wynosi około 150 mikrometrów lub więcej, LG ma grubość około 70 mikrometrów, co jest jak dotąd najcieńszym spośród podłoży do chipów.