MediaTek zaczyna współpracę z firmą Ranovus. Co z tego wyniknie?

Firma MediaTek weszła w dynamicznie rozwijającą się dziedzinę heterogenicznej integracji co-packaged optics (CPO), ogłaszając 20 marca partnerstwo z firmą Ranovus zajmującą się komunikacją optyczną w celu uruchomienia dostosowanej platformy projektowania układów scalonych specyficznych dla aplikacji (ASIC) dla CPO. 

Jak wynika z komunikatu prasowego w przededniu konferencji dotyczącej komunikacji światłowodowej 2024 (OFC 2024), firma MediaTek ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej generacji dostosowanej platformy do projektowania chipów, oferującej heterogeniczne rozwiązania integracyjne dla szybkich interfejsów transmisji sygnału elektronicznego i optycznego (we/wy).

Według doniesień platforma ta zapewnia korzyści, takie jak niski koszt, duża gęstość przepustowości i niskie zużycie energii, poszerzając obecność MediaTek na kwitnących rynkach sztucznej inteligencji, uczenia maszynowego (ML) i obliczeń o dużej wydajności (HPC).

MediaTek podkreśla, że ​ platforma projektowa ASIC obejmuje wszystkie aspekty, od projektu po produkcję, oferując kompleksowe rozwiązanie z najnowszymi technologiami branżowymi, takimi jak MLink, interfejs Die-to-Die firmy UCIe, InFO, CoWoS, zaawansowane technologie pakowania Hybrid CoWoS, szybkie łącze PCIe interfejsy transmisyjne oraz zintegrowaną konstrukcję termiczną i mechaniczną.

„Pojawienie się generatywnej sztucznej inteligencji spowodowało znaczny popyt nie tylko na większą przepustowość i pojemność pamięci, ale także na większą gęstość i prędkość operacji we/wy. Integracja elektrycznych i optycznych wejść/wyjść to najnowsza technologia, która pozwala firmie MediaTek zapewnić najbardziej elastyczne, najnowocześniejsze rozwiązania ASIC dla centrów danych” – powiedział Jerry Yu, starszy wiceprezes w MediaTek.

MediaTek zapowiedział, że zademonstruje praktyczną implementację z gniazdem, która łączy łącza elektryczne 8x800G i łącza optyczne 8x800G w celu zapewnienia bardziej elastycznego wdrożenia. Integruje zarówno wewnętrzne SerDes firmy MediaTek dla elektrycznych wejść/wyjść, jak i spakowane silniki optyczne Odin® firmy Ranovus dla optycznych wejść/wyjść.

Zgodnie z tą samą wersją, wykorzystując heterogeniczne rozwiązanie, które obejmuje zarówno SerDes 112G LR, jak i moduły optyczne, ta demonstracja CPO ma zapewnić zmniejszenie kosztów przestrzeni na płycie i urządzeń, zwiększenie gęstości przepustowości i zmniejszenie mocy systemu nawet o 50% w porównaniu do istniejących rozwiązań.

Jak podaje portal Economy Daily News, powołując się na źródła branżowe, prognozuje się, że wraz z przejściem nowej generacji komunikacji optycznej na prędkość transmisji 800G, fizyczne ograniczenia materiałowe spowodują konieczność stosowania sygnałów optycznych zamiast sygnałów elektronicznych w celu uzyskania szybkiej transmisji danych.