TSMC wprowadza ideę „Fabryki 2.0” obejmującą pakowanie, testowanie, wytwarzanie masek i inne 

W trakcie ogłoszenia wyników za drugi kwartał prezes i dyrektor generalny TSMC C.C. Wei przedstawił koncepcję „Fabryki 2.0”, redefiniując przemysł chipowy.

Pomysł ma na celu uwzględnienie takich sektorów, jak pakowanie, testowanie, produkcja masek i inne, jak zauważono w najnowszym raporcie Technews. C.C. Wei zwrócił uwagę, że zgodnie z nową definicją udział TSMC w rynku odlewniczym w 2023 r. wyniósł 28%, a oczekuje się, że branża odlewnicza wzrośnie o 10% w 2024 r., podczas gdy udział TSMC będzie dalej rósł.

Według danych TrendForce, zgodnie z pierwotną definicją, udział TSMC w rynku wynosił 61,2%. Z kolei gigant półprzewodników prognozuje, że cały rynek półprzewodników, z wyłączeniem pamięci, wzrośnie o 10% w 2024 roku.

Co więcej, C.C. Wei podkreślił duże zapotrzebowanie na procesy 3 nm i 5 nm TSMC. Dzięki dużemu popytowi ze strony sztucznej inteligencji i smartfonów na zaawansowane węzły Wei uważa, że ​​rok 2024 będzie mocnym rokiem dla TSMC.

Tymczasem firma spodziewa się również, że tegoroczne prognozy finansowe i przychody wzrosną o 24-26% (połowa 20%). Proces 3 nm TSMC odpowiadał za 15% przychodów ze sprzedaży płytek w drugim kwartale 2024 r., natomiast procesy 5 nm i 7 nm stanowiły odpowiednio 35% i 17%. Ogółem przychody z zaawansowanych procesów (7 nm i poniżej) obejmowały 67% całkowitych przychodów ze sprzedaży płytek w tym kwartale.