47 miliardów dolarów na rozwój branży półprzewodników – Chiny uruchamiają trzecią edycję programu inwestycji

Strategiczny ruch Chin w rywalizacji z USA. Pekin uruchomił swój wielki program inwestycyjny, który ma sprawić, że Chiny staną się półprzewodnikową potęgą. W odpowiedzi prezydent-elekt USA, Donald Trump, zapowiedział 20 miliardów na wsparcia na rozwój sektora data center. 

Chiny kontynuują wysiłki na rzecz uniezależnienia swojej branży półprzewodników od zagranicznych dostawców technologii. W grudniu 2024 roku rozpoczęła działalność trzecia edycja China Integrated Circuit Industry Investment Fund, znana jako Big Fund III, z budżetem wynoszącym aż 344 miliardy juanów (47 miliardów dolarów). Fundusz ten, zarządzany przez firmę Huaxin Investment Management, ma na celu wsparcie rozwoju technologii i urządzeń do produkcji chipów, w obliczu ograniczonego dostępu do zaawansowanego sprzętu od liderów rynku, takich jak ASML i Applied Materials.

W pierwszej fazie działania Big Fund III zainwestowane zostanie 93 miliardy juanów (12,7 miliarda dolarów) w firmy produkujące kluczowe materiały, takie jak ultra-czyste chemikalia czy wafle krzemowe, oraz w przedsiębiorstwa opracowujące sprzęt do produkcji półprzewodników. Nadal nie wiadomo, czy fundusz skoncentruje się na wsparciu istniejących gigantów, takich jak AMEC i Naura, czy też na promowaniu nowych start-upów w tej branży.

Chociaż kwota ta wydaje się znacząca, w kontekście globalnych liderów w tej dziedzinie, takich jak ASML i Applied Materials, stanowi jedynie część ich rocznych budżetów na badania i rozwój. W 2023 roku ASML przeznaczył na ten cel 4,3 miliarda dolarów, a Applied Materials w 2024 roku wydał 3,2 miliarda dolarów.

Od momentu uruchomienia w 2014 roku pierwszej edycji Big Fund, Chiny zebrały setki miliardów dolarów na rozwój sektora półprzewodników. W ramach pierwszej fazy fundusz zainwestował około 100 miliardów dolarów (2014–2018), natomiast w drugiej fazie (2019–2023) przeznaczono na ten cel 41 miliardów dolarów.

Jednak rozwój chińskiego sektora półprzewodników napotkał poważne wyzwania wynikające z sankcji nałożonych przez Stany Zjednoczone. Ograniczenia te wpłynęły na czołowe chińskie firmy, takie jak HiSilicon (dział projektowania chipów Huawei), SMIC (produkcja kontraktowa chipów) oraz YMTC (produkcja pamięci 3D NAND).
Big Fund III wpisuje się w strategię Chin mającą na celu osiągnięcie samowystarczalności technologicznej. Inwestycje w rozwój lokalnych firm produkujących sprzęt i materiały są kluczowe, aby uniezależnić chińską gospodarkę od zagranicznych dostawców i zmniejszyć wpływ zagranicznych sankcji na rodzimy sektor technologiczny.