Intel Foundry prezentuje postępy w zaawansowanym pakowaniu chipów w zakładach Fab 9

Intel Foundry zaprezentowało postępy w obszarze zaawansowanego pakowania układów scalonych, realizowanego w zakładach w Rio Rancho w stanie Nowy Meksyk. Wykorzystanie technologii Foveros oraz EMIB pozwala na tworzenie potężnych jednostek obliczeniowych dedykowanych dla sztucznej inteligencji poprzez łączenie wielu wyspecjalizowanych matryc w jeden system.

Nowa era systemów krzemowych

Przemysł półprzewodnikowy odchodzi od koncepcji pojedynczych, gigantycznych chipów na rzecz systemów składających się z mniejszych, wyspecjalizowanych elementów, określanych mianem krzemowej mozaiki. W fabryce Fab 9 w Nowym Meksyku Intel wdraża rozwiązania, które pozwalają na ośmiokrotne przekroczenie standardowych limitów wielkości obudów, a do 2028 roku wskaźnik ten ma wzrosnąć do dwunastokrotności. Jak wyjaśnia Katie Prouty, menedżerka zakładu, Fab 9, która w latach 80. zajmowała się produkcją wafli sześcio-calowych, obecnie przewodzi w dziedzinie zaawansowanego pakowania w Stanach Zjednoczonych. Takie podejście umożliwia tworzenie bardziej wydajnych jednostek zdolnych do obsługi ogromnych obciążeń generowanych przez algorytmy sztucznej inteligencji.

Układ scalony na taśmie produkcyjnej podczas procesu produkcji i pakowania w fabryce półprzewodników. 

Architektura Foveros i technologia EMIB

Kluczowym elementem procesu jest technologia Foveros, która pozwala na pionowe układanie poszczególnych komponentów, zwanych chipletami, na krzemowej podstawie. Chris Seibert, główny inżynier w Fab 9, porównuje ten proces do przygotowania pizzy, gdzie krzemowy wafel służy jako spód, na którym precyzyjnie rozmieszczane są wybrane dodatki, czyli układy o różnym przeznaczeniu. Po połączeniu elementów w specjalnym piecu i zabezpieczeniu ich żywicą epoksydową, powstaje zwarta i wydajna konstrukcja. Uzupełnieniem tego rozwiązania jest EMIB, czyli krzemowe mostki łączące sąsiadujące matryce. W odróżnieniu od innych rozwiązań na rynku, Intel stosuje te połączenia punktowo, co pozwala obniżyć koszty przy zachowaniu wysokiej przepustowości danych niezbędnej w centrach obliczeniowych.

Efektywność energetyczna i przyszłość HBM

Najnowszym osiągnięciem zaprezentowanym w 2026 roku jest rozwiązanie EMIB-T, które wprowadza kanały dostarczające energię bezpośrednio do chipów przez mostki krzemowe. Poprawia to sprawność energetyczną i ułatwia trasowanie sygnałów wymaganych przez nowoczesne pamięci o wysokiej przepustowości HBM. Dzięki tym innowacjom laptopy mogą pracować dłużej na baterii, a urządzenia brzegowe zyskują większą moc przy mniejszych gabarytach. Intel Foundry jako jedyny podmiot oferuje możliwość łączenia komponentów pochodzących z różnych źródeł na największych dostępnych podłożach, co daje unikalną elastyczność w budowaniu silników AI.