Intel Rocket Lake-S w przecieku – 14 nm, nowa architektura rdzenia, grafika Xe, PCIe 4.0. Szykują się procesory desktopowe generacji 11?

Nowy przeciek opublikowany przez VideoCardz sugeruje, że Rocket Lake-S będzie znaczącym ulepszeniem względem wcześniejszych układów Intela budowanych w procesie technologicznym 14 nm. Podobno pod koniec tego roku powinniśmy oczekiwać nowych CPU i wszystkich nowości, które przyniosą.

Co, zdaniem źródła przecieku, zobaczymy w nowych CPU? Nową architekturę rdzenia, grafikę Xe, 12-bit AV1, PCIe 4.0 i Thunderbolt 4. Co ciekawe, usunięto Software Guard Extensions (SGX), co jest prawdopodobnie dobrym ruchem pod kątem zachowania bezpieczeństwa.

Rocket Lake-S (RKL-S) ma zastąpić wciąż oficjalnie niezaprezentowane Comet Lake-S. Z kolei oczekuje się, że jego następcą będzie 10 nm++ Alder Lake-S, który może korzystać już z tzw. budowy hybrydowej. Oznacza to, że Rocket Lake-S będzie ostatnią platformą Intel 14 nm dla rynku konsumenckiego. W przypadku serwerów Intel pokaże w tym roku układy Cooper Lake, bazujące nadal na 14 nm++. Nie wiemy więc, które CPU pokażą się na rynku szybciej – ostatnie serwerowe 14 nm, czy ostatnie desktopowe 14 nm.

Według wcześniejszych przecieków Rocket Lake będzie produkowany w 14 nm i do 10 rdzeni. Skoro rdzeni miałoby być mniej niż w topowym Comet Lake-S, to muszą być one wyraźnie szybsze. To można uzyskać głównie za sprawą nowej architektury. Wydaje się, że tak właśnie jest i natychmiast stanie się główną kartą przetargową na rzecz Rocket Lake. Udostępniony w przecieku slajd mówi, że „zwiększyła się wydajność dzięki nowej architekturze rdzenia procesora”. Wcześniejsze przecieki sugerowały, że Rocket Lake będzie obsługiwać AVX-512. Obydwie te informacje razem wydają się potwierdzać dość jednoznaczne, że nie jest to pochodna Skylake. Biorąc pod uwagę czas, w którym powinniśmy oczekiwać premiery tych procesorów, możliwe, że będziemy mieli do czynienia z przeniesionymi w starszą litografię rdzeniami Willow Cove , znanymi z procesorów Tiger Lake. To wyjaśniałoby m.in. wzrost wydajności. Intel twierdził (co zresztą już udało się potwierdzić w testach), że Sunny Cove (Ice Lake) zapewnia 18% poprawę IPC w stosunku do Skylake. Z kolei Willow Cove ma poprawić IPC o kolejne 5-10%. Zapewniłoby to bardzo wyraźny wzrost wydajności w przeliczeniu na jeden rdzeń niż Skylake.

Rocket Lake wprowadzi także nową architekturę Xe do zintegrowanej grafiki (wewnętrznie nazwa kodowa Gen12). Jest to ta sama architektura co w Tiger Lake, jak i DG1. Część danych sugeruje, że sam iGPU może, w przeciwieństwie do rdzeni CPU, powstawać w 10 nm. Xe jest oczywiście także układem o wydajności wyższej niż stosowane w Ice Lake GPU Gen11, nie wspominając o starszych układach graficznych, obecnych w procesorach będących pochodną Skylake.

Rocket Lake-S również znacząco zmieni sekcję I/O. Przede wszystkim CPU będzie obsługiwać PCIe 4.0 – łącznie 20 linii. Mają one odpowiadać za napęd NVMe (4 linie), jak i GPU (16 linii) Linie podłączone do chipsetu to już jednak PCIe 3.0. To zrozumiały ruch, bowiem wysoka przepustowość PCIe 4.0 ma na tę chwilę niewiele zastosowań poza grafiką i nośnikami danych. Będzie także dostępna obsługa Thunderbolt 4, chociaż ten interfejs nie ma wyższej prędkości niż Thunderbolt 3.

Całość zapowiada się naprawdę ciekawie – zachowanie litografii 14 nm może zapewnić wysokie taktowania, podczas gdy nowa architektura powinna zaowocować wysoką wydajnością. Uzyskanie przez platformę Intela wsparcia dla PCIe 4.0 to także dobra wiadomość, chociaż ważne jest, by niebiescy nie popełnili błędu AMD i nie ograniczyli sztucznie stosowania tego interfejsu.

https://itreseller.pl/itrnewibm-amazon-google-i-microsoft-wspolpracuja-z-bialym-domem-w-celu-zapewnienia-zasobow-obliczeniowych-do-badan-nad-covid-19/