Intel wprowadza na rynek swoją nową linię procesorów serwerowych Xeon Scalable trzeciej generacji – Ice Lake-SP, wyprodukowanych w litografii 10 nm.

Intel Ice Lake-SP, czyli Xeon trzeciej generacji jest pierwszą linią serwerowych procesorów firmy, które zostaną wyprodukowane w litografii 10 nm. Zatem 10 nam mamy już w laptopach (Tiger Lake-U, Tiger Lake-H) i serwerach (Ice Lake-SP), pozostaje czekać aż Intel przesunie na nowocześniejszy proces technologiczny także układy desktopowe i HEDT.

Procesory Intel Ice Lake-SP Xeon trzeciej generacji pojawiały się już wcześniej w zapowiedziach i było oczywiste, że zobaczymy je w 2021 roku. Nazwa może wydawać się znajoma… i słusznie. Korzystają bowiem z rdzeni Sunny Cove, a więc tych samych, które były podstawą procesorów mobilnych Intel Ice Lake-U istniejących od 2019 roku. Już wtedy architektura ta robiła niezłe wrażenie, przede wszystkim za sprawą wysokiego poziomu integracji I/O i całkiem silnemu pojedynczemu wątkowi.

Navin Shenoy z Intela prezentuje jeden z nowych serwerowych CPU firmy (fot. Intel)

Nowe procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji to oczywiście jedynie element szerszej platformy – w połączeniu z ofertą pamięci nieulotnej i pamięci masowej Intel® Optane ™, kartami Ethernet, układami FPGA i zoptymalizowanymi rozwiązaniami programowymi – celem całej platformy jest zapewnienie pełnej, elastycznej wydajności dla wysokowydajnych obliczeń w chmurze hybrydowej (HPC), sieci i inteligentnych zastosowań brzegowych.

Coraz częściej jest zapotrzebowanie na uruchamianie uczenia maszynowego lub innych elementów AI, a zjawisko to będzie się tylko umacniać z czasem, w miarę jak powstają nowe aplikacje i zastosowania dla AI. Nowe procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji charakteryzują się tym, co posiadał też pierwszy Ice Lake, znany z laptopów: zintegrowaną akcelerację dla sztucznej inteligencji z technologią Intel® DL Boost. Tutaj pojawia się to w odpowiednio ulepszonym i wzbogaconym wydaniu – m.in. z zaawansowanymi funkcjami bezpieczeństwa w celu ochrony danych i kodu aplikacji dzięki Intel® Software Guard Extension (Intel® SGX) i Intel Crypto Acceleration.

Linia Xeon Ice Lake-SP firmy Intel jest, podobnie jak wcześniejsze Xeony Scalable, podzielona na jednostki Platinum, Gold i Silver. Najprostsze z jednostek Ice Lake-SP to modele przeznaczone do urządzeń brzegowych, ledwie 8-rdzeniowe, a więc w pewnym stpniu podobne do tego, co możemy zastać w desktopach. Na czele listy znajduje się Xeon Platinum 8380, który ma 40 rdzeni, zegar bazowy 2,30 GHz i 270 W TDP. Oczywiście, w porównaniu z konkurentami w postaci AMD EPYC, jest tu mniej rdzeni i niższy zegar bazowy, jednak architektura Intela, przy nowoczesnym procesie technologicznym radzi sobie dobrze także przy niewysokich częstotliwościach, co zresztą ujawniają wyniki prezentowane przez Intela.

Intel stawia również na swój zestaw instrukcji AVX-512 i pokazał wyniki wydajności swoich nowych serwerowych procesorów, w których z łatwością pokonują one układy AMD EPYC „Rome”. Chodzi jednakże wyłącznie o aplikacje korzystające z AVX-512. W przypadku innych zadań wyniki nie są aż tak jednoznaczne.

Nowa platforma serwerowa, której podstawą są układy Ice Lake-SP, nosi nazwę Whitley. Wykorzystuje gniazdo LGA 4189 (lub inaczej: Socket P +). Platforma Whitley obsługuje komplety 2 CPU, które będą połączone z UPI (Ultra Path Interconnect). Procesory będą podłączone do chipsetu Intel C620A przez DMI, a sam chipset będzie miał do 20 linii PCIe Gen 3, 10 portów USB 3.0 i 14 portów SATA Gen 3. Jeśli chodzi o procesory, będą one oferować do 8-kanałowej obsługi pamięci w trybach DDR4-3200 lub DDR4-2933. Procesory Ice Lake-SP będą miały do ​​64 linii PCIe Gen 4.0.

Częścią platformy jest także rodzina układów FPGA Intel® Agilex ™ FPGA. Obecność tych jednostek jest nieprzypadkowa – są one wyspecjalizowanymi układami budowanymi na potrzeby konkretnych zastosowań, np. komunikacji 5G, zadań sieciowych czy wspomagania obliczeń w chmurze. Układy Intel Agilex FPGA odgrywają kluczową rolę w szybko rozwijającej się kategorii Intel® SmartNIC, przyspieszając kluczowe obciążenia, takie jak Open vSwitch (OVS), pamięć masowa i NVME-over-fabric (NVMEoF).

Czy zatem Intel zdoła dogonić AMD na polu wydajności układów serwerowych? Wątpię by stało się to w tej generacji w pełnym ujęciu – w niektórych zadaniach (AVX512) owszem. Niemniej jednak to wyraźny krok naprzód, zwłaszcza tam, gdzie mamy sprecyzowane zastosowanie całej platformy – obsługa AI może być kluczowym elementem przechylającym wskazówkę w stronę Intela, bo DL Boost działał sprawnie już w przypadku jednostek konsumenckich i możemy być pewni, że tak też jest w serwerowych.

Należy też zauważyć wzrost liczby rdzeni – 40 (vs 28 w poprzedniej generacji) to wyraźny przeskok. Chociaż konkurent ma do 64 rdzeni, to wszystko ostatecznie sprowadzi się do… ceny per rdzeń i możliwości całej platformy. Z mojej perspektywy potężną zaletą Intel Whitley obsługa nieulotnej pamięci Optane DC, co akurat w zadaniach serwerowych może być niezwykle silnym atutem, oraz wspomniane już przyspieszenie dla uczenia maszynowego. Dla szczególnie zainteresowanych (i anglojęzycznych) mogę polecić opublikowany dziś test topowego układu Xeon 8380, przeprowadzony przez redakcję serwisu Tom’s Hardware. Widać tam wyraźnie, że 40-rdzeniowy Xeon w wielu testach pokonuje 64-rdzeniowego EPYC’a. Zapowiada się więc ciekawa bitwa o globalne centra danych.

https://itreseller.pl/itrnewintel-zmieni-nazewnictwo-swoich-procesow-technologicznych-to-bylby-dobry-ruch-ze-strony-firmy/