AMD EPYC „Milan-X” to początek rewolucyjnej technologii w serwerach.

AMD korzystając z opracowanej przez siebie technologii AMD 3D V-Cache usprawnia kolejne linie produktowe. Po desktopowym Ryzenie, czas na serwerowe CPU AMD EPYC. 

Milan-X, bo taką nazwę kodową noszą nowe jednostki, to rozwinięcie dotychczasowych serwerowych procesorów EPYC 3 generacji (Milan). Wykorzystują ten sam rdzeń ZEN 3, ale, jak podaje producent, są w stanie dostarczyć nawet o 66% więcej wydajności. Ów wzrost jest silnie powiązany z rodzajem obciążenia obliczeniowego, ponieważ opiera się o technologię AMD 3D V-Cache. W dużym uproszczeniu, polega ona na warstwowym układaniu pamięci, stanowiącej zasób cache L3. Pojemność pamięci podręcznej w nowych procesorach EPYC Milan-X to aż 768 MB (wobec 256 MB w „zwykłych” układach EPYC Milan, bez 3D V-cache). W dwuprocesorowym serwerze mamy więc do dyspozycji, bagatela, 1,5 pamięci cache L3.

Opierając się na naszych sukcesach w centrach danych, a także na historii naszych osiągnięć bycia pierwszym w branży, prezentujemy AMD EPYC trzeciej generacji z technologią AMD 3D V-cache, nasz wiodący procesor z technologią układania pamięci w stosy 3D — powiedział Dan McNamara, starszy wiceprezes i dyrektor generalny , Server Business Unit AMD — Nasze najnowsze procesory z technologią pamięci podręcznej AMD 3D V-cache zapewniają przełomową wydajność w przypadku zadań związanych z obliczeniami o znaczeniu krytycznym, co prowadzi do lepiej zaprojektowanych produktów i szybszego wprowadzania produktów na rynek.

Na rynek trafią łącznie cztery nowe CPU EPYC Milan-X. Są to jednostki o specyfikacji podanej poniżej.

Każdy model, bez względu na liczbę aktywnych rdzeni, posiada 8 bloków CCD (Core Complex Die), każdy, poza rdzeniami CPU, zawiera 96 MB pamięci cache L3. Ponieważ architektura Zen 3 (a to z niej korzystają nowe CPU) zakłada współdzielenie pamięci podręcznej trzeciego poziomu z każdego CCD, przez wszystkie rdzenie zawarte w bloku, w efekcie każdy rdzeń posiada dostęp do maksymalnie 96 MB pamięci podręcznej.

Zysk z dużej pojemności pamięci podręcznej jest widoczny w każdej kolejnej generacji procesorów EPYC, ale tym razem jest to naprawdę poważny skok. Zamiast klasycznego „płaskiego” modułu pamięci podręcznej procesora, AMD ułożyło ją, warstwa na warstwie, zapewniając tym samym znacznie większą pojemność przy zapełnieniu tej samej powierzchni.

Wydajność nowych jednostek jest więc wyższa tam, gdzie znajduje się silna zależność od pamięci podręcznej. Szczególnie tę dodatkową moc obliczeniową zobaczymy w takich zadaniach, jak np. obliczeniowa dynamika płynów (CFD), analiza elementów skończonych (FEA), automatyka projektowania elektroniki (EDA) czy analiza strukturalna.

Jak podaje AMD, w 16-rdzeniowym EPYC 7373X ma być ona wyższa o 66% w Synopsys VCS względem układu EPYC 73F3. 32-rdzeniowy AMD EPYC 7573X ma osiągać aż 88% wyższą skuteczność (w ujęciu dziennym) w obliczeniach w Ansys CFX od, również 32-rdzeniowego procesora konkurencji (Intel Xeon Platinum 8380). 64-rdzeniowy EPYC 7773X zapewniać ma natomiast średnio o 44% więcej wydajności w Altair Radioss (narzędzie symulacji fizyki) niż Intel Xeon Platinum 8362. Oczywiście, istnieją zastosowania, w których zwielokrotniona pamięć cache L3 nie przyniesie realnego wzrostu wydajności. Wszędzie tam, gdzie pamięć podręczna przy wykorzystaniu „zwykłych” modeli EPYC Milan nie jest w 100% wykorzystana, aktualizacja do Milan-X będzie bezcelowa. Takich zadań w typowych dla serwerów obciążeniach jest jednak niewiele.

Wydajność to tylko jeden aspekt. Innym jest kwestia wdrożenia i dostarczenia na rynek. Wprowadzenie nowych platform serwerowych zwykle zabiera sporo czasu. W tym przypadku będzie inaczej, ponieważ AMD EPYC Milan-X pozostaje zgodnym z socketem SP3. Oznacza to, że, aby skorzystać z nowych CPU, konieczna będzie jedynie aktualizacja BIOS.

GSMA świętuje kolejną edycję MWC 2022 na żywo w Barcelonie i przedstawia wydarzenie w liczbach.