AMD wprowadza układy Epyc czwartej generacji do zastosowań przemysłowych

Firma AMD ujawniła warianty procesorów Epyc czwartej generacji zoptymalizowane pod kątem zastosowań zintegrowanych, zapewniające większą wydajność i skalowalność – choć inżynierowie pracujący z urządzeniami mogą niechętnie patrzeć na parametry zasilania sięgające 400W.

Zapowiedziana na targach Embedded World w Norymberdze, w Niemczech, seria Epyc Embedded 9004 składa się z 10 modeli procesorów z 16 do 96 rdzeniami w wersjach jedno- i dwugniazdowych, zaprojektowanych tak, aby spełnić wymagania wydajności i efektywności takich aplikacji jak sieci, urządzenia bezpieczeństwa/firewall, pamięci masowe i systemy przemysłowe, podaje AMD.

Chociaż producent twierdzi, że wprowadza „światowej klasy wydajność i efektywność energetyczną” do systemów embedded, seria Epyc Embedded 9004 charakteryzuje się profilem TDP (thermal design power) na poziomie od 200W do 400W dla układów z najwyższej półki, co jest zgodne z profilem mainstreamowej rodziny Epyc 4 generacji, która została wprowadzona na rynek pod koniec ubiegłego roku. Jednak inżynierowie będą bardziej zadowoleni z planowanej siedmioletniej dostępności układów, biorąc pod uwagę, że układy embedded są zwykle używane w urządzeniach, które będą istnieć dłużej niż przeciętny cykl życia komputera lub serwera.

AMD twierdzi również, że seria Epyc Embedded 9004 posiada szereg cech charakterystycznych dla układów zintegrowanych. Wśród nich jest Non-Transparent Bridging (NTB), funkcja redundancji, która pozwala dwóm procesorom na wzajemny dostęp do pamięci i I/O poprzez mostek łączący ich odpowiednie szyny PCIe. Kolejną jest obsługa non-vatile DIMMs (NVDIMMs), modułów pamięci, które łączą DRAM i flash, dzięki czemu zawartość pamięci jest zapisywana w pamięci flash w przypadku awarii zasilania.

Obsługiwane są również dwa porty Serial Peripheral Interface (SPI) do bezpiecznego uruchamiania systemu za pomocą zewnętrznych pamięci ROM. Pierwsza pamięć ROM zawiera obraz BIOS-u, natomiast druga będzie zawierała własny bootloader klienta, który będzie walidował i ładował obraz BIOS-u, jak informuje AMD.

Producent wymienia kilka rozwiązań związanych z niezawodnością, dostępnością i możliwością serwisowania (RAS) zaimplementowanych w nowym portfolio układów wbudowanych, takich jak obsługa pamięci ECC przy użyciu własnej technologii Advanced Memory Device Correction (AMDC) firmy AMD; możliwość pośredniczenia w oprogramowaniu układowym PCIe (SFI) w celu odizolowania zdarzeń typu hot plug od systemu operacyjnego i aplikacji; oraz możliwość naprawy po rozpakowaniu (PPR) w celu zidentyfikowania uszkodzonego rzędu lub lokalizacji pamięci i zastąpienia go rzędem zapasowym, co ma na celu zmniejszenie potrzeby wymiany modułów DIMM podczas pracy urządzenia.

Pod innymi względami, seria Epyc Embedded 9004 jest podobna do głównych układów Epyc stosowanych w centrach obliczeniowych, jeśli nie całkowicie identyczna – procesory obsługują do 96 rdzeni Zen 4, 12 kanałów pamięci DDR5 4800 i do 128 linii PCIe 5.0.

„Wprowadzając na rynek procesory EPYC Embedded serii 9004, przenosimy moc obliczeniową na poziomie datacenter do wbudowanych aplikacji sieciowych, bezpieczeństwa, pamięci masowych i przemysłowych” – powiedział wiceprezes korporacji i dyrektor generalny grupy AMD ds. rozwiązań wbudowanych, Rajneesh Gaur.

Jednym z klientów AMD, który już ustawił się w kolejce po nowe układy wbudowane, jest przemysłowy gigant Siemens, który wykorzystuje serię Epyc Embedded 9004 w swoim serwerze SIMATIC IPC RS-828A przeznaczonym do takich zastosowań jak produkcja samochodów, stacje bazowe 5G i IoT.

Rzecznik Siemensa powiedział w oświadczeniu, że wybrał nowe chipy AMD ze względu na możliwość zapewnienia odpowiedniej prędkości i wydajności energetycznej podczas pracy w ekstremalnych temperaturach, a także w otoczeniu, w którym występują wibracje lub zakłócenia elektromagnetyczne. Nowe procesory „otworzą nowe możliwości dla rynku przemysłowego”.

Procesory AMD EPYC Embedded z serii 9004 są obecnie dostarczane klientom w formie egzemplarzy testowych, a dostawy produkcyjne spodziewane są w kwietniu.