AMD zaprezentowało najnowsze procesory AMD Ryzen 7000 dla komputerów stacjonarnych

Wczoraj zakończyła się prezentacja firmy AMD „together we advance PCs”, podczas której dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, przygotowała grunt pod premierę kolejnej generacji procesorów AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych.

Najnowsze procesory AMD na czele z 16-rdzeniowym Ryzenem 9 7950X, układy AMD Ryzen 7000 zadebiutują za nieco ponad 4 tygodnie, 27 września, a AMD spodziewa się, że z łatwością przejmie koronę króla wydajności w praktycznie wszystkich kategoriach procesorów PC, od gier po tworzenie treści.

Osiągnięcia AMD w najnowszej generacji procesorów desktopowych to kombinacja ulepszeń architektonicznych leżących u podstaw architektury Zen 4, a także przeniesienie produkcji układów scalonych rdzenia procesora do procesu 5nm firmy TSMC. Połączenie tych czynników pozwoli AMD na uzyskanie 13% wzrostu IPC w stosunku do architektury Zen 3 – w porównaniu do 11% z targów Computex — oraz znacznego wzrostu częstotliwości taktowania procesora. Najwyższy modely Ryzen 9 7950X będzie miał maksymalne taktowanie turbo dochodzące do 5,7 GHz, czyli o 800 MHz (16%) więcej niż analogiczny Ryzen 9 5950X. W rezultacie AMD spodziewa się zapewnić 29% wzrost generacyjny w wydajności jednowątkowej i jeszcze więcej w wielowątkowych obciążeniach roboczych.

Wraz z nowymi układami z serii Ryzen 7000 na rynku pojawi się platforma AM5, która będzie podstawą konsumenckiej platformy desktopowej firmy AMD co najmniej do 2025 roku. AM5 wprowadza obsługę DDR5 i PCIe 5.0 dla układów AMD, a także nowe gniazdo LGA. W planach są 4 chipsety – X670 Extreme, X670, B660 Extreme i B660 – przy czym płyty z serii X670 będą dostępne w momencie wrześniowej premiery, a płyty z serii B660 pojawią się w październiku.

Zgodnie z zapowiedziami AMD z targów Computex, układy Ryzen 7000 mają 16 rdzeni. Tak więc w całej ofercie AMD liczba rdzeni jest taka sama w tej generacji, jak w poprzedniej. Najwyższy SKU AMD będzie oferował 16 rdzeni, następnie 12, 8 i w końcu 6 rdzeni CPU. Tak jak poprzednio, AMD buduje swoje układy przy użyciu maksymalnie dwóch chipów (CCD), z których każdy składa się z 8 rdzeni CPU Zen 4.

Przy okazji, AMD nie ujawnia na razie żadnych dalszych szczegółów na temat zintegrowanego GPU z architekturą RDNA2. Tak więc podczas gdy wszystkie układy Ryzen 7000 są wyposażone w iGPU, wciąż nie mamy specyfikacji, o której moglibyśmy wspomnieć. AMD wielokrotnie dawało do zrozumienia, że iGPU w tych desktopowych układach to stosunkowo niewielka konstrukcja do podstawowej pracy na komputerze stacjonarnym, która nie ma być wysokowydajnym procesorem graficznym jak w APU AMD.

Pierwszy krok AMD w erę Zen 4 rozpocznie się 27 września. To właśnie wtedy wszystkie cztery procesory Ryzen 7000 trafią do sprzedaży, podobnie jak pierwsza fala płyt głównych z platformą AM5.

Według AMD logistyka premiery jest zawsze ciekawym przedsięwzięciem (szczególnie teraz, gdy wysyłka jest wciąż nieco szalona), to ogólna podaż układów Ryzen 7000 powinna być dobra. Choć jesteśmy raczej przyzwyczajeni do tego, że w dniu premiery dostawy nowego sprzętu high-endowego są wyprzedawane w kilka sekund, ogólny przekaz od AMD jest taki, że chipów Ryzen 7000 powinno być pod dostatkiem. W przeciwieństwie do premiery Ryzen 5000, która miała miejsce w szczytowym momencie niedoboru chipów i substratów, chipy Ryzen 7000 powinny być dostępne bardziej regularnie. A AMD zainwestowało w moce produkcyjne wafli i substratów, aby zapewnić, że tak się stanie.

Tymczasem na rynku płyt głównych, premiera płyt AM5 będzie rozłożona na dwa miesiące. Na początku, 27 września, partnerzy AMD będą mieli do dyspozycji swoje płyty X670/X670E z wyższej półki. Bardziej mainstreamowe płyty B650 – w tym nowo ogłoszony chipset B650E – pojawią się miesiąc później. Potencjalni nabywcy będą więc musieli rozważyć zakup płyty X670 w momencie premiery, zamiast czekać na tańsze płyty B650.

Według AMD, ceny płyt głównych będą startowały od 125 dolarów. Jest to prawdopodobnie cena za podstawowy model płyty B650 bez żadnej funkcjonalności PCIe 5.0. Standard PCIe 5.0 niewątpliwie podniesie ceny płyt B650E i innych, ale w tym momencie nie mamy jednoznacznej odpowiedzi na pytanie, jak bardzo PCIe 5.0 zwiększy koszty produkcji i ceny detaliczne płyt głównych AM5.