Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Apple może zmienić swoją strategię dotyczącą SoC

Apple

Apple M5 Pro, Max i Ultra mogą zrezygnować z jednolitej pamięci na rzecz rozdzielonych układów CPU i GPU, donoszą najnowsze źródła.

Apple niedawno zaprezentowało nowe MacBooki Pro 14 i 16 z układami M4 Pro i M4 Max, ale już pojawiają się informacje o tym, co może nas czekać w serii M5 w 2025 roku. Według znanego analityka łańcucha dostaw, Ming-chi Kuo, układy M5 – w tym podstawowy M5 i jego trzech mocniejszych kuzynów: M5 Pro, M5 Max oraz M5 Ultra – będą produkowane w procesie TSMC N3P. Proces ten jest rozwinięciem technologii N3E, na której oparto serię M4 i A18/A18 Pro z iPhone’a 16. Produkcja układów M5 rozpocznie się w pierwszej połowie 2025 roku, z wyjątkiem M5 Ultra, który trafi na linie produkcyjne dopiero w 2026 roku.

Kuo twierdzi, że bardziej zaawansowane wersje M5 – Pro, Max i Ultra – będą wykorzystywać technologię pakowania SoIC-mH (System on Integrated Chips-molding Horizontal) od TSMC. SoIC-mH to serwerowy standard 2.5D, umożliwiający oddzielenie projektów CPU i GPU. Rozwiązanie to ma poprawić wydajność termiczną i zwiększyć uzysk przy produkcji. SoIC to wersja 3D stackingu TSMC, używana już w technologii AMD 3D V-cache. Wersja SoIC-X pozwala na ultragęste i krótkie połączenia między waflami krzemowymi, podczas gdy SoIC-mH wydaje się być bardziej poziomym podejściem.

Najbardziej kontrowersyjna zmiana w serii M5 może dotyczyć rezygnacji z jednolitej pamięci (Unified Memory Architecture, UMA). UMA była do tej pory znakiem rozpoznawczym Apple Silicon, zapewniając znakomitą wydajność i energooszczędność dzięki wspólnemu dostępowi CPU i GPU do tej samej puli pamięci. Rozdzielenie  CPU i GPU rodzi pytania, czy taka zmiana przełoży się na rzeczywiste korzyści wydajnościowe, zwłaszcza bez znaczącego wzrostu TDP (Thermal Design Power). Niemniej jednak takie podejście może być korzystne dla zaawansowanego przetwarzania AI, gdzie Apple Private Cloud Compute (PCC) może zyskać dzięki wysokowydajnym projektom M5.

Choć informacje o serii M5 są wciąż spekulacyjne, zmiana podejścia do projektowania CPU i GPU może sygnalizować nową strategię Apple w odpowiedzi na rosnące potrzeby w zakresie przetwarzania AI. Jeśli firma zdecyduje się na rozdzielone projekty, będzie to odważny krok, który może wyznaczyć nowe standardy dla układów scalonych w komputerach osobistych.