Apple ogłasza usługę Private Cloud Compute do przetwarzania AI

Firma Apple zaprezentowała na swojej dorocznej konferencji Worldwide Developer Conference (WWDC) nowy system inteligencji w chmurze, zaprojektowany specjalnie do prywatnego przetwarzania AI.

System Private Cloud Compute (PCC) jest węzłem obliczeniowym, który wykorzystuje „niestandardowy sprzęt serwerowy, który przenosi moc i bezpieczeństwo krzemu Apple do centrum danych”, umożliwiając firmie wdrażanie obliczeń AI na dużą skalę.

Apple twierdzi, że nowy system operacyjny jest „wzmocnionym podzbiorem” fundamentów, które składają się na iOS i macOS, dostosowanym do obsługi obciążeń związanych z wnioskowaniem LLM.

Ponadto firma stworzyła „niestandardowy zestaw rozszerzeń chmury”, ale wykluczyła komponenty, które są „tradycyjnie krytyczne dla administracji centrum danych”, takie jak zdalne powłoki, introspekcja systemu i narzędzia obserwowalności.

Apple twierdzi, że rozwiązanie działa w ten sposób, że urządzenie użytkownika wysyła dane do PCC wyłącznie w celu spełnienia żądania wnioskowania. Firma dodała, że PCC wykorzystuje dane wyłącznie do wykonywania operacji żądanych przez użytkownika, a wszystkie dane użytkownika pozostają w węzłach PCC do momentu zwrócenia odpowiedzi.

PCC usuwa dane użytkownika po spełnieniu żądania, nie są one przechowywane po zwróceniu odpowiedzi, a Apple nie ma do nich dostępu. Rozwiązanie zawiera te same sprzętowe technologie bezpieczeństwa stosowane w iPhone’ach, w tym Secure Enclave i Secure Boot.

W zeszłym miesiącu pojawiły się doniesienia, że Apple rzekomo współpracuje z TSMC w celu opracowania własnych chipów do uruchamiania oprogramowania sztucznej inteligencji (AI) w swoich centrach danych.

Chipy o kryptonimie Project ACDC – skrót od Apple Chips in Data Centers – są rzekomo opracowywane od kilku lat, a źródła cytowane w oryginalnym raporcie Wall Street Journal twierdzą, że prawdopodobnie zostaną wykorzystane do wnioskowania.

W tym samym miesiącu Apple wprowadziło na rynek nowego iPada Pro zawierającego najnowszą wersję układu SoC wykonanego w technologii 3 nm.