ASML podobno wynajął powierzchnię biurową w Kaohsiung na Tajwanie, aby wesprzeć nową fabrykę 2 nm TSMC

ASML podobno podpisał umowę na wynajem biura handlowego w North Kaohsiung na Tajwanie i oficjalnie wszedł do Kaohsiung, aby pomóc w instalacji nowej fabryki 2 nm TSMC w Kaohsiung.

ASML jest największym na świecie producentem sprzętu do litografii waflowej, a TSMC jest największym na świecie producentem chipów na zlecenie – te dwie potęgi w połączeniu tworzą siłę, z którą należy się liczyć. ASML ma obecnie cztery biura na Tajwanie, zlokalizowane w Hsinchu, Linkou, Taichung i Tainan.

W Linkou znajduje się inteligentne centrum produkcyjne, które jest odpowiedzialne za renowację maszyn i ochronę sprzętu pomiarowego, natomiast w Tainan znajduje się centrum produkcyjne sprzętu do inspekcji wiązką elektronów oraz globalne centrum szkoleniowe EUV.

Drugi zakład produkcyjny 2 nm TSMC w Kaohsiung jest w początkowej fazie tworzenia, a masowa produkcja ma rozpocząć się w pierwszej połowie 2026 roku, czyli za kolejne dwa lata. TSMC zainwestowało około 20 miliardów dolarów w swoją nową fabrykę 2 nm.

W lutym tego roku Intel wyszedł z inicjatywą, mówiąc, że dzięki nowym maszynom litograficznym High-NA EUV od ASML, firma będzie produkować najszybsze chipy na świecie w nadchodzących latach dzięki nowemu węzłowi procesowemu Intel 14A. Starszy wiceprezes TSMC ds. rozwoju biznesu, Kevin Zhang, powiedział dziennikarzom, że TSMC opracowało swój nowy węzeł procesowy A16 szybciej niż oczekiwano, dzięki nienasyconemu popytowi ze strony firm produkujących chipy AI, takich jak NVIDIA.

Zhang powiedział, że firmy zajmujące się sztuczną inteligencją „naprawdę chcą zoptymalizować swoje projekty, aby uzyskać każdą uncję wydajności, jaką mamy”. Dyrektor TSMC kontynuował, mówiąc, że TSMC nie potrzebuje nowych maszyn litograficznych ASML High-NA EUV do budowy chipów nowej generacji opartych na A16.

Intel zabezpieczył swoją pierwszą maszynę do litografii High-NA EUV kosztem 373 milionów dolarów i jest obecnie w trakcie jej oprzyrządowania i przygotowania do produkcji jeszcze w tym roku. Produkcja “pełną parą” ma nastąpić w 2025 roku i później.

TSMC zdradziło również, że pracuje nad nową technologią, która będzie dostarczać zasilanie do chipów z tyłu samych chipów, przyspieszając chipy AI i inne procesory w 2026 roku i później. Intel posiada podobną technologię, która będzie jedną z jego głównych przewag nad konkurentami.