Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Auto Shanghai 2025: Intel wkracza w erę chipletów dla motoryzacji

Intel Auto Shanghai 2025

Na targach motoryzacyjnych w Szanghaju Intel zaprezentował drugą generację swojego SoC dla samochodów definiowanych programowo (SDV), opartego na architekturze chipletowej. To pierwsze tego typu rozwiązanie w branży motoryzacyjnej, które ma zrewolucjonizować rozwój pojazdów elektrycznych i systemów pokładowych.

 

Nowa architektura dla nowych wyzwań

Podczas Auto Shanghai 2025, Intel przedstawił drugą generację układów scalonych SoC przeznaczonych dla samochodów definiowanych programowo (SDV – Software Defined Vehicle). Najnowszy układ jest pierwszym w branży motoryzacyjnej, który bazuje na architekturze chipletowej (chiplet-based architecture), dotąd stosowanej głównie w komputerach osobistych i centrach danych. Jak podkreślił Jack Weast, wiceprezes Intela i dyrektor generalny działu motoryzacyjnego, jest to odpowiedź na trzy główne wyzwania sektora: definiowanie pojazdów przez oprogramowanie, optymalizacja zużycia energii oraz potrzeba skalowalnych funkcji i wydajności.

„Baterie samochodów elektrycznych stają się coraz większe, cięższe i droższe. Musimy znaleźć sposób, by zwiększyć efektywność energetyczną przy jednoczesnym obniżeniu kosztów,” – podkreślił Weast.

Intel zamierza przenieść doświadczenia z transformacji laptopów – od ciężkich do lekkich i wydajnych – do świata elektromobilności.

 

Intel Auto Shanghai 2025

 

10 razy lepsze AI, 3 razy lepsza grafika

Nowy chip SDV, dzięki modułowej architekturze chipletowej, umożliwia producentom pojazdów personalizację funkcji obliczeniowych, graficznych i sztucznej inteligencji w zależności od potrzeb konkretnych modeli. Pozwala to obniżyć koszty R&D i skrócić czas wprowadzania nowych samochodów na rynek.

W porównaniu z pierwszą generacją, nowy SoC oferuje nawet 10-krotny wzrost wydajności w zakresie generatywnej i multimodalnej AI, trzykrotnie lepszą grafikę oraz obsługę do 12 kanałów wideo, co znacząco podnosi jakość przetwarzania obrazu i działania kamer. Ułatwia to rozwój bardziej zaawansowanych interfejsów człowiek–maszyna (HMI), co ma kluczowe znaczenie dla przyszłych pojazdów autonomicznych.

 

Intel Auto Shanghai 2025

 

Partnerstwa: chińskie i koreańskie wsparcie dla SDV

Intel ogłosił strategiczne współprace z trzema kluczowymi partnerami: chińskimi firmami Black Sesame Technologies i Metax Intelligent oraz koreańskim BOS Semiconductors.

Z Black Sesame Technologies zaprezentowano wspólną platformę łączącą nowy SoC Intela z układami HuaShan A2000 i WuDang C1200. Wzorcowa wersja ma być gotowa w II kwartale 2025 r., a przygotowania do produkcji seryjnej już trwają.

Z Metaxem natomiast Intel rozwija natywny, inteligentny kokpit oparty na działaniu lokalnym, bez potrzeby dostępu do chmury. Ich wspólny produkt – GUI agent dla pojazdów – pozwala na przetwarzanie poleceń głosowych offline, zapamiętywanie kontekstu rozmowy, personalizację usług oraz naturalną interakcję z użytkownikiem.

Koreański BOS Semiconductors współpracuje z Intelem nad wdrożeniem funkcji AI w systemach wspomagania kierowcy (ADAS) oraz w pokładowych systemach infotainment.

 

Intel Auto Shanghai 2025

 

Nowy etap transformacji motoryzacji

Architektura chipletowa w motoryzacji otwiera zupełnie nowe możliwości w projektowaniu pojazdów przyszłości – elastycznych, energooszczędnych i inteligentnych. Intel nie tylko wprowadza nowy standard technologiczny, ale również aktywnie współtworzy ekosystem partnerów, który ma umożliwić szybsze wdrażanie innowacji.