Broadcom ostrzega: Moce przerobowe TSMC stają się wąskim gardłem

Amerykański projektant układów scalonych, firma Broadcom, zasygnalizował narastające problemy w łańcuchu dostaw, które uderzają w szeroko pojęty sektor technologiczny.

Głównym powodem spowolnienia, zdaniem Broadcommu, są limity produkcyjne u kluczowego partnera firmy – tajwańskiego giganta TSMC. Sytuacja ta jest bezpośrednim efektem gwałtownego wzrostu popytu na chipy wspierające sztuczną inteligencję.

Natarajan Ramachandran, dyrektor marketingu w dziale Physical Layer Products firmy Broadcom, przyznał, że jeszcze kilka lat temu moce produkcyjne TSMC można było określić jako niemal „nieskończone”. Obecnie jednak tajwańska firma osiąga granice swoich możliwości. Choć zapowiedziano zwiększenie mocy przerobowych do 2027 roku, to właśnie rok 2026 staje się momentem krytycznym, w którym łańcuch dostaw uległ „zadławieniu”.

Problem ten nie jest nowy dla samego TSMC – firma już w styczniu informowała o napiętym harmonogramie, wynikającym z faktu, że budowa infrastruktury AI pochłonęła większość jej zaawansowanych linii produkcyjnych. Jako największy na świecie kontraktowy producent czipów, obsługujący również takich gigantów jak Nvidia i Apple, TSMC intensywnie pracuje nad zmniejszeniem luki między gigantycznym popytem a ograniczoną podażą.

Według przedstawiciela Broadcom, ograniczenia nie dotyczą wyłącznie samych procesorów. Braki dotyczą także produkcji płytek PCB, jak i ograniczona liczba dostawców zaawansowanych technologii laserowych. W obliczu narastającej niepewności rynkowej, standardem stają się umowy długoterminowe. Wielu klientów decyduje się na wiążące zobowiązania obejmujące okres od trzech do nawet czterech lat, aby zagwarantować sobie stałe dostawy komponentów. Trend ten potwierdzają również inni gracze, jak Samsung Electronics, który ogłosił przejście na kontrakty 3- i 5-letnie, co ma chronić dostawców przed wahaniami popytu, a odbiorcom zapewnić bezpieczeństwo technologiczne.