Budżetowy chipset AMD B550 i podstawowy układ A520 dla procesorów Ryzen 3 generacji trafią do produkcji masowej jeszcze w pierwszym kwartale 2020 roku.

W raporcie ChinaTimes podano, że nadchodząca produkcja chipsetów B550 i A520 AMD dla platformy Ryzen 3. generacji jest spodziewana na pierwszy kwartał 2020 roku. Chipsety B550 i A520 zasilą budżetowe i podstawowe płyty główne. Dla AMD opracowała je i wykona ASMedia. Nie jest to więc samodzielna konstrukcja AMD, jak w przypadku chipsetu X570.

„Najwyższy czas” – powiedzą na tę informację fani AMD. I mają rację. Kiedy w lipcu pojawiły się nowe CPU AMD Ryzen 3 generacji, towarzyszył im debiut chipsetu X570. Układ ten skierowany był jedynie do segmentu high-end i był niezbędny by skorzystać z nowości wprowadzonych przez nowe Ryzeny (jak np. PCIe 4.0). Niestety, na układy sterujące dla nieco tańszych płyt głównych przyszło czekać naprawdę długo.

Dwa chipsety, które zostaną wyprodukowane w tym kwartale, obejmują segment budżetowy (B550) i segment entry-level (A520). Jest to o tyle istotne, że płyty na X570 są po prostu bardzo drogie. ChinaTimes twierdzi, że ASMedia będzie realizować zamówienia na chipsety B550 i A520, które do masowej produkcji wejdą w pierwszym kwartale 2020 roku. Oczekuje się, że produkty detaliczne oparte na tych chipsetach będą dostępne na półkach w pierwszej połowie 2020 roku, abyśmy mogli zobaczyć je w akcji na tegorocznym Computex.

Oczekuje się, że zamówienia na kolejne chipsety AMD z serii 600, w tym flagowy chipset X670, zostaną wprowadzone do masowej produkcji w drugiej połowie 2020 roku. Nowe chipsety będą w pełni zgodne z PCIe 4.0 i dotyczy to wszystkich modeli z serii 600. Nie można tego powiedzieć, niestety, o serii 500. Ani B550, ani A520 nie obsługują PCIe 4.0.

https://itreseller.pl/itrnewces-2020-amd-oficjalnie-zaprezentowalo-procesory-mobilne-ryzen-4000-wykonany-w-7-nm-ryzen-9-4900h-ma-8-rdzeni-i-16-watkow/