Były dyrektor Intela został prezesem chińskiego producenta chipów

Hua Hong Semiconductor – nazwa być może mało znana, ale jest to drugi największy producent półprzewodników w Chinach (po SMIC, który zajmuje niezagrożone pierwsze miejsce). To właśnie tam trafił, w roli prezesa, Bai Peng, wieloletni pracownik Intela, człowiek z liczącym dekady doświadczeniem w branży.

Od 1 stycznia 2024 roku prezesem firmy Hua Hong Semiconductor został Bai Peng, ekspert z ponad 30-letnim doświadczeniem w technologii chipów logicznych, który przez lata kierował rozwojem tych technologii w Intelu – podaje Nikkei. Hua Hong, jako jedna z nielicznych chińskich firm produkujących półprzewodniki, oferuje proces produkcyjny w technologii 40 nm, konkurując z SMIC. 40 nm? Brzmi jak technologia sprzed wielu lat? Owszem, ale w wielu dziedzinach, jak elektromobilność czy systemy przemysłowe chipy w tej technologii są w pełni wystarczające. Owszem, nie spełniają wymagań współczesnych procesorów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji, HPC (obliczeniach o wysokiej wydajności) czy nawet urządzeniach klienckich. To jednak nie jest cel.

Celem ma być rozwój nowych technologii produkcyjnych. Zadaniem Bai Penga będzie rozwój nowych procesów technologicznych, które pozwolą Hua Hong stać się ważnym graczem w tych obszarach. Dotychczas firma koncentrowała się na półprzewodnikach mocy, chipach analogowych i produktach z wbudowaną pamięcią, przy czym większość jej oferty opierała się na technologiach 100 nm lub większych. Spadek cen starszych chipów od szczytu w 2022 roku mocno uderzył w wyniki finansowe Hua Hong, co zmusiło firmę do dywersyfikacji działalności i wejścia na rynek chipów logicznych, obecnie zdominowany przez kilka chińskich firm, w tym SMIC.

Aby zwiększyć swoje możliwości produkcyjne, Hua Hong w 2023 roku przejęło dawną fabrykę GlobalFoundries w Chengdu, a jej działalność ruszyła w 2024 roku. Dodatkowo nowa fabryka w Wuxi produkuje chipy w technologii 40 nm i starszych. Dzięki tym inwestycjom firma chce umocnić swoją pozycję zarówno na rynku starszych, jak i zaawansowanych technologii chipowych. Według danych TrendForce, w trzecim kwartale 2023 roku Hua Hong posiadało około 2% udziału w globalnym rynku odlewni półprzewodników. Choć obecny udział jest niewielki, firma ma ambitne plany jego zwiększenia. Warto podkreślić, że STMicroelectronics, europejski lider rynku półprzewodników, zapowiedział w 2023 roku współpracę z Hua Hong, co wskazuje na rosnące uznanie dla możliwości produkcyjnych chińskiej firmy.

Grupa Huahong, spółka macierzysta Hua Hong Semiconductor, również przeszła zmiany w kierownictwie. Tang Junjun, dotychczasowy prezes Hua Hong, został mianowany przewodniczącym grupy. Tang posiada bogate doświadczenie zdobyte podczas współpracy z joint venture Huahong Group i NEC. Ponadto Qin Jian, były szef Shanghai Alliance Investment – jednego z głównych udziałowców Hua Hong – został w grudniu 2023 roku przewodniczącym grupy macierzystej. Zmiany te wzbudziły spekulacje o możliwej współpracy Hua Hong z SMIC, największą i najbardziej zaawansowaną odlewnią półprzewodników w Chinach. Taki sojusz mógłby znacząco wzmocnić chińskie wysiłki na rzecz budowy samowystarczalnego ekosystemu półprzewodnikowego, zmniejszając zależność od zagranicznych łańcuchów dostaw.