Czy Chiny mają szansę nadrobić zaległości technologiczne w zakresie HBM?

Pekin zwiększa wysiłki na rzecz opracowania rodzimych chipów sztucznej inteligencji, aby nadążać za światowym boomem na sztuczną inteligencję. W związku z nałożeniem przez Stany Zjednoczone surowych ograniczeń handlowych na zaawansowane półprzewodniki i sprzęt do produkcji chipów w Chinach zadanie to wydaje się utrudnione.

Źródła branżowe w Korei, siedzibie czołowych dostawców HBM, SK hynix i Samsung Electronics, uważają, że chińskim firmom będzie trudno dogonić zaawansowaną technologię chipów w ciągu kilku lat.

Niedawno chiński rząd i producenci chipów podjęli współpracę nad produkcją chipów HBM, kluczowych komponentów procesorów graficznych. Przy wsparciu rządu konsorcjum pod przewodnictwem Huawei zamierza wyprodukować HBM2 do 2026 roku. Dla porównania SK hynix opracował chipy HBM2 drugiej generacji w 2016 roku.

Chińskie konsorcjum obejmuje Huawei Technologies i Fujian Jinhua Integrated Circuit, producenta chipów pamięci objętego amerykańskimi sankcjami. Według raportów inni producenci chipów i twórcy technologii pakowania również przyłączają się do produkcji HBM, który będzie obsługiwał chipy procesorów AI zaprojektowane przez Huawei.

Według doniesień firma ChangXin Memory Technologies, wiodący chiński producent chipów pamięci, również pracuje nad zabezpieczeniem kluczowego sprzętu do produkcji HBM, który nie podlega obecnie kontroli eksportu w USA.

SK hynix i Samsung Electronics dominują obecnie na rynku HBM, a ich udział w rynku w zeszłym roku wynosił około 47–50%. Oczekuje się, że zarówno SK hynix, jak i Samsung Electronics rozpoczną w tym roku masową produkcję 12-piętrowych modułów HBM3E piątej generacji.