Desktopowe procesory Intel Comet Lake-S rzekomo wymagać mają nowego gniazda LGA 1200 i chipsetu z serii 400.
Pochodzący z Hongkongu serwis XFastest zdobył kilka slajdów prezentacji, która rzekomo dostarcza mnóstwo poufnych informacji na temat nadchodzącej linii procesorów Intela Comet Lake-S, skierowanych do komputerów stacjonarnych.
Comet Lake-S to nazwa kodowa procesorów Intela do komputerów stacjonarnych, które pojawią się, aby zastąpić obecna na rynku układy Coffee Lake Refresh (CFL-R). Nowe procesory tworzone są w ulepszonym procesie produkcji 14 nm i mają oferować 10 rdzeni, o dwa więcej niż obecna flagowa jednostka Intela dla platformy mainstreamowej: Core i9-9900K.
Warto zaznaczyć jedną rzecz: nowe CPU rzeczywiście powstawać będą w „sprawdzonym” lub „starym” (wybór pozostawiam czytelnikom) procesie technologicznym 14 nm. Rzecz w tym, że Intel wielokrotnie dokonywał poprawek w swojej litografii 14-nanometrowej i doprowadził ją do bardzo wysokiej skuteczności – tak produkcyjnej, jak i wydajnościowej. Wystarczy porównać częstotliwości osiągane przez CPU generacji 9 Core (nawet do 5 GHz przy 8 rdzeniach, jak w Core i9-9900KS) ich możliwości podkręcania (w konkursie OC Intela uzyskałem na Core i9-9900K ponad 6,7 GHz na każdym rdzeniu), do tego co w tym względzie oferują nowe, znakomite skądinąd, procesory AMD Ryzen generacji 3 wytwarzane w procesie 7 nm. To między innymi nowy proces technologiczny, chociaż powinien w teorii sprzyjać wyższej częstotliwości, sprawia, że trudno jest uzyskać duże taktowania. Podobnie jest zresztą w niedawno wprowadzonych przez Intela procesorach Ice Lake. Tyle słowem zbyt długiego wstępu, wróćmy do procesorów Comet Lake-S.
Dodatkowe rdzenie to nie wszystko. Comet Lake-S ma zachować zgodność z modułami pamięci DDR4-2666 i ma dysponować takim samym jak Coffee Lake-S zestawem 16 linii PCIe 3.0. Z punktu widzenia całej platformy istnieje obsługa Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5, pamięci Intel Optane, Thunderbolt 3 i do 30 linii I/O chipsetu w celu dystrybucji między portami SATA III, USB 3.1 i USB 3.1 Gen 2. Wydaje się, że dodatkowe rdzenie mają swoją cenę i nie chodzi mi o to ile trzeba będzie na nie wydać. Jeśli informacje z przecieku się potwierdzą to flagowy Comet Lake-S ma 125 W TDP, aż o 30 W więcej niż w Intel Core i9-9900K (95 W). Zgodnie z oczekiwaniami Intel będzie w serii Comet Lake-S nadal oferował układy o TDP wynoszącym 65 W i 35 W. Najmocniejsza jednostka podsuwa jednak pewną informację – potrzebna będzie nowa podstawka oraz nowy chipset.
Większe zapotrzebowanie na prąd może być przyczyną dla których Comet Lake-S mogą potrzebować nowych płyt głównych z mocniejszymi podsystemami zasilania. Może to być jeden z głównych powodów, dla których Intel prawdopodobnie przeniesie nadchodzące układy 14 nm donowej podstawki, rzekomo LGA 1200 o większej liczbie pinów niż aktualne LGA 1151. Mają temu towarzyszyć nowe chipsety serii 400.
Niedawno japoński portal ASCII, który relacjonował wydarzenie ECS Liva, wykonał zdjęcie mapy drogowej dla mini-komputerów z serii Liva. Pojawiają się tam chipsety H410 i H470 oraz biznesowy chipset Q470. Nie mam wątpliwości, że Intel wyda również high-endową wersją, nazwaną zapewne Z470 lub Z490. Plan ECS wydaje się pokrywać z mapą drogową udostępnioną przez XFastest. Możemy się spodziewać, że Intel rozpocznie wdrażanie procesorów Comet Lake-S w pierwszym kwartale 2020 roku.