Dokumentacja patentowa Intela zawiera szczegóły dotyczące pamięci podręcznej L4 „Adamantine” w platformie Meteor Lake, która ma rywalizować z AMD 3D V-Cache

Nieoficjalne informacje o tym, że nadchodzące procesory Intela o nazwie kodowej Meteor Lake mają być wyposażone w pamięć podręczną L4 krążyły już od jakiegoś czasu. Teraz nowy patent Intela znaleziony przez VideoCardz wskazuje, że Intel przygotował układ scalony cache L4 o kodowej nazwie Adamantine, który może wykorzystać w niektórych procesorach. Ten układ scalony mógłby w niektórych zastosowaniach konkurować z 3D V-Cache firmy AMD, ale chiplet nie będzie wykorzystywany wyłącznie do zwiększania wydajności.

Zazwyczaj cache służy do zwiększenia wydajności podsystemu pamięci poprzez szybkie dostarczanie rdzeniom obliczeniowym niezbędnych danych. Jednak istnieją również inne przypadki użycia, ponieważ duży cache może przechowywać wiele danych. Patent sugeruje, że Adamantine (lub ADM) cache Intela może poprawić komunikację nie tylko między procesorem a pamięcią, ale także między procesorem a kontrolerem bezpieczeństwa. Na przykład L4 może być wykorzystany do poprawy optymalizacji rozruchu, a nawet zachowania danych z pamięci podręcznej przy resecie, aby poprawić czasy ładowania.

Czasy ładowania Windows 10 i Windows 11 są dość szybkie na platformach Intela nawet dzisiaj. Intel uważa jednak, że dzięki pamięci dostępnej przy resecie można opracować szybsze i bardziej wydajne rozwiązania BIOS dla nowoczesnych urządzeń, takich jak samochodowe systemy infotainment i roboty domowe. Projekty motoryzacyjne i robotyczne ściśle łączą bezpieczeństwo SoC z fazami firmware, zapewniając bezpieczeństwo platformy. Nieprzestrzeganie zaleceń zatrzymuje platformę przed uruchomieniem systemu operacyjnego, zmniejszając tym samym ryzyko ataku i chroniąc poufne bloki, co jest kluczowe w przypadku samochodów i robotów.

Zdjęcie: Intel, schemat integracji ADM z rdzeniami

Choć sam patent nie wspomina o Meteor Lake, dostarczone wraz z nim obrazy wyraźnie pokazują procesor z dwoma wydajnymi rdzeniami Redwood Cove i ośmioma energooszczędnymi Crestmont na jednej płytce wyprodukowanej w procesie wytwórczym Intel 4, chipset graficzny oparty na architekturze Intel Gen 12.7 (Xe-LPG), płytkę SoC zawierającą dwa kolejne rdzenie Crestmont oraz chipset I/O połączony ze sobą za pomocą technologii Intel Foveros 3D. Opis ten odpowiada opisowi procesora Intel Meteor Lake. Tymczasem pamięć podręczna L4 Adamantine może być wykorzystana w szerokim wachlarzu zastosowań poza Meteor Lake.