Dyrektorzy ASML mają planować kolejną wizytę na Tajwanie 

Źródła branżowe wskazują, że Christophe Fouquet, dyrektor generalny ASML, wraz z innymi dyrektorami firmy, może ponownie odwiedzić Tajwan, aby spotkać się z TSMC i kluczowymi dostawcami. 

Dyskusje, jak podają informatorzy raportu MoneyDJ, referowanego przez TrendForce, będą koncentrować się na harmonogramie wprowadzenia maszyn litograficznych High-NA EUV i potencjalnym kierunku polityki pod rządami nowej administracji USA.

Jak podkreślono w raporcie, ASML, wiodący producent sprzętu litograficznego do półprzewodników, przeprowadza coroczne wizyty u swoich klientów w Azji. W styczniu 2024 r., tuż przed telekonferencją dotyczącą wyników TSMC, Christophe Fouquet, który wówczas nie był jeszcze oficjalnie dyrektorem generalnym, odwiedził Tajwan z kilkoma wysoko postawionymi dyrektorami. Podczas tej wizyty prowadzili rozmowy z prezesem i dyrektorem generalnym TSMC C.C. Wei oraz kierownikami różnych działów.

TSMC rozpoczęło wdrażanie sprzętu EUV w procesie 7 nm, a następnie przyjęło go w węzłach 5 nm i 3 nm, jak podaje raport. W 2024 r. TSMC podobno otrzymało swoją pierwszą maszynę High-NA EUV do użytku próbnego. Źródła branżowe sugerują, że TSMC mogłoby nabyć niewielką liczbę maszyn High-NA EUV już w procesie A14P i przyjąć je na większą skalę w procesie A10, utrzymując swoją pozycję największego klienta ASML.

Zgodnie z komunikatem prasowym ASML cytowanym w raporcie, firma wysłała pierwsze moduły swojego systemu litografii High-NA EUV do Intela w grudniu 2023 r. Sprzęt ten może dostarczyć ponad 185 płytek na godzinę i obsługuje masową produkcję układów logicznych sub-2 nm, a także układów pamięci o podobnej gęstości tranzystorów. W raporcie wspomniano również, że każda maszyna podobno kosztuje ponad 300 milionów euro. Raport MoneyDJ wskazuje ponadto, że Samsung planuje nabyć swoją pierwszą jednostkę High-NA EUV w 2025 roku.