Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Embedded World 2025: Intel prezentuje Core Ultra 300 „Panther Lake”

Intel

Intel zaprezentował swoje najnowsze procesory mobilne Core Ultra 300, znane pod nazwą kodową „Panther Lake”, podczas tegorocznej edycji targów Embedded World. Układy te wprowadzają szereg technologicznych innowacji, w tym mikroarchitekturę Xe 3 „Celestial” oraz szerokie wykorzystanie nowatorskiego procesu produkcyjnego Intel 18A.

Nowe procesory są następcami serii Core Ultra 200 („Lunar Lake”), która trafiła na rynek w 2024 roku i wykorzystywała mikroarchitekturę Xe 2 „Battlemage”. Intel zapowiada, że Core Ultra 300 będzie bazować na nowych rdzeniach P-Core „Cougar Cove” oraz E-Core „Skymont”, znanych z serii Core Ultra 200 („Arrow Lake”).

 

Intel Core Ultra

 

Podczas Embedded World 2025 firma potwierdziła, że większość struktury układu (ponad 70%) będzie produkowana w oparciu o technologię Intel 18A, co stanowi znaczący krok naprzód w stosunku do poprzednich generacji. Proces ten obejmuje zaawansowane tranzystory RibbonFET (Gate-All-Around) oraz system zasilania PowerVia Backside Power Delivery, które mają zwiększyć wydajność i efektywność energetyczną procesorów.

 

Złożona strategia produkcyjna GPU

Jednym z kluczowych elementów Core Ultra 300 jest nowa zintegrowana grafika Xe 3 „Celestial”. Jednakże, jak ujawniono podczas prezentacji na CES 2025, nie wszystkie komponenty GPU zostaną wyprodukowane w procesie Intel 18A. Mniejsze jednostki graficzne z 4 rdzeniami Xe-3 powstaną w technologii Intel 3, natomiast większe warianty z 12 rdzeniami Xe-3 będą produkowane w procesie TSMC N3E. Ta strategia sugeruje, że Intel nadal polega na tajwańskim producencie w kwestii zaawansowanych rozwiązań graficznych.

 

Intel 18A wafel krzemowy

Wafel krzemowy Intel 18A / Źródło: Intel

 

Zmiany w architekturze pamięci

Kolejną istotną zmianą w stosunku do serii Core Ultra 200 jest rezygnacja z wbudowanego on-die memory. W Lunar Lake Intel zastosował ten eksperymentalny model, jednak ostatecznie firma uznała go za nieefektywny pod względem masowej produkcji i dystrybucji. W związku z tym technologia ta nie pojawi się w Core Ultra 300 ani w kolejnych generacjach, takich jak Nova Lake.

 

Premiera na Computex 2025

Intel zapowiada, że pełna prezentacja procesorów Core Ultra 300 odbędzie się podczas targów Computex 2025, które odbędą się w dniach 20–23 maja w Tajpej. To właśnie tam firma ma przedstawić finalne szczegóły dotyczące wydajności, energooszczędności oraz potencjalnej dostępności rynkowej nowych układów.