Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Foxconn, MediaTek i fotonika krzemowa

Spółka zależna Foxconn, FIT, ogłosiła 25 marca współpracę międzybranżową z firmą MediaTek. Dzięki partnerstwu firmy chcą oferować klientom bardziej zróżnicowane i wydajne rozwiązania w zakresie łączności, napędzając rozwój ery dużej mocy obliczeniowej. 

Firmy mają wspólnie opracować rozwiązania w zakresie szybkiej łączności nowej generacji, w szczególności optykę Co-Packaged Optics (CPO), mając na celu wykorzystanie dynamicznie rozwijającego się rynku fotoniki krzemowej.

Tradycyjne metody transmisji danych wiążą się ze znaczną utratą sygnału, wydłużaniem czasu uczenia modelu i zwiększaniem zużycia energii. W związku z tym pojawienie się nowej technologii komunikacji sieciowej, CPO, pozwala sprostać tym wyzwaniom.

Według raportu Economic Daily News firmy FIT i MediaTek współpracowały już wcześniej jako partnerzy wyższego i niższego szczebla, przy czym FIT jest wiodącym producentem niestandardowych gniazd ASIC i posiadającym znaczne możliwości współpracy z firmami zajmującymi się projektowaniem układów scalonych wyższego szczebla.

Źródła branżowe cytowane w raporcie sugerują, że tradycyjna transmisja w centrum danych odbywa się na płytkach PCB, natomiast architektura CPO jest umiejscowiona na podłożu, integrując optyczne komponenty komunikacyjne z przełącznikiem w module instalowanym w slocie. Taka konfiguracja skraca ścieżki transmisji danych, zmniejszając straty transmisji i zużycie energii.

Współpraca ta może oznaczać ich pierwsze wspólne przedsięwzięcie w zakresie opracowywania produktów komunikacji optycznej nowej generacji, których celem jest stworzenie rozwiązań w zakresie szybkiej łączności CPO z wykorzystaniem platform ASIC i technologii fotoniki krzemowej. Grupa Foxconn współpracuje z MediaTek w różnych branżach.

Wraz z komercjalizacją generatywnej sztucznej inteligencji duże modele językowe wymagają rozległych obliczeń w centrach danych, co wymaga wysokich szybkości transmisji w celu zwiększenia wydajności operacyjnej.

FIT twierdzi, że CPO reprezentuje architekturę transmisji komunikacji optycznej nowej generacji, zdolną do skracania ścieżek transmisji, zmniejszania strat transmisji i opóźnień sygnału, zapewniając w ten sposób solidniejszą łączność dla obliczeń i aplikacji AI. Można go łączyć z istniejącymi produktami komunikacji optycznej firmy 800G i 1,6T, rozwijając technologię komunikacji sieciowej nowej generacji.