Giganci technologiczni walczą o moce TSMC. 2nm wyprzedane, NVIDIA celuje już w 1.6nm

Wyścig zbrojeń w branży półprzewodników nabiera tempa. Podczas niedawnego spotkania z partnerami biznesowymi Jensen Huang, CEO NVIDIA, jasno zakomunikował: tajwańskie TSMC musi w tym roku pracować na absolutnie najwyższych obrotach.

Okazuje się, że moce produkcyjne dla nadchodzącej, rewolucyjnej litografii 2nm zostały już w całości zarezerwowane przez największych graczy na rynku.

Według doniesień branżowych, walka o dostęp do najnowszych wafli krzemowych jest zacięta. Głównymi klientami na ten rok są Apple i Qualcomm. Źródła wskazują, że Apple zabezpieczyło dla siebie ponad połowę początkowych mocy produkcyjnych w procesie 2nm, co daje producentowi iPhone’a ogromną przewagę na starcie.

Inni giganci muszą uzbroić się w cierpliwość. Harmonogram adopcji technologii 2nm wygląda następująco:

• AMD: planuje produkcję procesorów w tej technologii od 2026 roku.

• Google: ósma generacja układów TPU ma trafić do produkcji w 3. kwartale 2027 roku.

• AWS: układy Trainium 4 spodziewane są w 4. kwartale 2027 roku.

NVIDIA patrzy dalej: Projekt “Feynman” i 1.6nm

Podczas gdy konkurencja bije się o 2 nanometry, NVIDIA wybiega myślami znacznie dalej. Przecieki sugerują, że firma planuje premierę nowej architektury GPU o nazwie “Feynman AI” na 2028 rok.

Co ciekawe, NVIDIA może być pierwszym dużym graczem, który wykorzysta proces TSMC A16 (klasa 1.6nm). Technologia ta ma oferować rewolucyjne rozwiązanie “backside power delivery” (zasilanie dostarczane od tylnej strony układu), co jest kluczowe dla najbardziej zaawansowanych systemów obliczeniowych (HPC).

Wąskie gardło nie tylko w produkcji

Eksperci zwracają uwagę, że problemem nie jest tylko samo wytworzenie czipa, ale także jego zapakowanie. W erze sztucznej inteligencji układy stają się tak skomplikowane, że tradycyjne metody nie wystarczają – standardem stają się tzw. chiplety i zaawansowane systemy pakowania (CoWoS, SoIC).

Popyt na te technologie jest tak ogromny, że TSMC planuje zwiększyć miesięczne moce w zakresie pakowania CoWoS o ponad 70% rok do roku do 2026 roku. Mimo to, nierównowaga między podażą a popytem pozostaje głównym wąskim gardłem hamującym rozwój systemów AI.