GlobalFoundries uruchomi centrum zaawansowanego pakowania i fotoniki

Nowa inwestycja w stanie Nowy Jork, wspierana lokalnymi oraz federalnymi środkami, ma na celu stworzenie w pełni amerykańskiego łańcucha dostaw dla kluczowych układów scalonych, w tym fotoniki krzemowej, stosowanych w sztucznej inteligencji, motoryzacji, lotnictwie, obronności i komunikacji.

GlobalFoundries ogłosiło plany utworzenia ośrodka zaawansowanego pakowania i testowania układów scalonych w swojej fabryce w Malcie, w stanie Nowy Jork. Nowy obiekt, nazwany New York Advanced Packaging and Photonics Center, będzie pierwszym tego rodzaju miejscem w Stanach Zjednoczonych, oferującym w pełni krajową produkcję i zabezpieczenie kluczowych chipów potrzebnych w obszarach takich jak sztuczna inteligencja, motoryzacja, lotnictwo, obronność czy komunikacja.

Wzrost zapotrzebowania na rozwiązania AI sprawia, że fotonika krzemowa oraz technologie 3D i heterogenicznej integracji (HI) zyskują na znaczeniu, ponieważ spełniają wysokie wymagania dotyczące mocy, przepustowości i gęstości układów scalonych. Poza obszarem sztucznej inteligencji, układy fotoniki krzemowej mogą znaleźć zastosowanie w branży motoryzacyjnej, radarach i np. infrastrukturze krytycznej.

Nowe centrum GF ma oferować m.in.:

• Zaawansowane pakowanie, montaż i testowanie chipów w oparciu o fotonikę krzemową, łączącą elementy optyczne i elektryczne na jednym układzie.
• Pełen zakres usług (tzw. „turnkey”) w dziedzinie pakowania i testowania dla klientów z sektora obronności i lotnictwa w ramach certyfikatu Trusted Foundry, co pozwoli na przeprowadzenie całego procesu produkcji wyłącznie na terenie USA.
• Nowe możliwości produkcyjne w obszarze zaawansowanego pakowania, łączenia wafli (wafer-to-wafer bonding) i testowania układów 3D oraz HI, opartych na platformach 12LP+, 22FDX i innych wiodących rozwiązaniach GF.

„Jesteśmy dumni z możliwości współpracy zarówno na poziomie stanowym, jak i federalnym przy tworzeniu tego nowego ośrodka. Jest to bezpośrednia odpowiedź na potrzeby naszych klientów, którzy oczekują większej geodywersyfikacji łańcuchów dostaw i dodatkowego wsparcia w zakresie zaawansowanych rozwiązań pakowania dla fotoniki krzemowej GF, oferty Trusted oraz technologii 3D/HI” – powiedział dr Thomas Caulfield, prezes i dyrektor generalny GF.
„New York Advanced Packaging and Photonics Center będzie unikatowym miejscem w naszej branży i odegra kluczową rolę w dalszym rozwoju światowej klasy ekosystemu produkcji półprzewodników w stanie Nowy Jork.”

GF planuje przeznaczyć na to przedsięwzięcie 575 mln dolarów, a dodatkowo 186 mln dolarów zainwestować w badania i rozwój na przestrzeni ponad dziesięciu lat. Oczekuje się, że inicjatywa wygeneruje około 100 nowych miejsc pracy w ciągu najbliższych pięciu lat.

Stan Nowy Jork przekaże do 20 mln dolarów wsparcia, co uzupełnia ogłoszone wcześniej 550 mln dolarów w ramach programu Green CHIPS. Z kolei Departament Handlu USA (U.S. Department of Commerce) dołoży do 75 mln dolarów, uzupełniając dotację przyznaną GF w ramach ustawy CHIPS and Science Act.