Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Huawei i SMIC szykują się do uruchomienia produkcji półprzewodników w technologii 3 nm

Huawei

Chińskie firmy, pomimo sankcji nakładanych przez USA, notują kolejne postępy w rozwoju technologii produkcyjnych. 

Na początku tego roku Huawei oraz Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) opatentowały metody litografii SAQP do produkcji zaawansowanych mikrochipów. Początkowo zakładano, że firmy pracują nad układami w technologii 5nm. Jednak najnowsze informacje wskazują, że Huawei ma zamiar wykorzystać SAQP do produkcji mikrochipów w technologii 3nm. SAQP polega na wielokrotnym trawieniu linii na waflach krzemowych w celu zwiększenia gęstości upakowania tranzystorów, a w efekcie zmniejszenia zużycia energii i poprawy wydajności. Podejście to przypomina wcześniejsze próby Intela, który w latach 2019–2021 unikał technologii EUV przy produkcji chipów w technologii 10nm.

SiCarrier, chiński państwowy producent sprzętu do produkcji półprzewodników, współpracujący z Huawei, również opatentował technikę wielokrotnego wzorcowania, co poniekąd potwierdza plany SMIC dotyczące przyszłych procesów technologicznych. Może to ostatecznie pozwolić Chinom na produkcję chipów w technologii 5nm, jednak długoterminowa konkurencyjność wymaga maszyn EUV. Nigdy dotychczas nie zakładano, że technologia SAQP będzie stosowane do produkcji w procesie 3nm. Można powiedzieć, że chińscy producenci chcą do granic możliwości wykorzystać potencjał SAQP.

SAQP jest technologią kluczową dla Huawei i SMIC, ponieważ w wyniku sankcji, firmy te nie mają dostępu do najnowszych urządzeń fotolitograficznych, takich jak Twinscan NXT:2100i oraz Twinscan NXE:3400C/3600D/3800E produkowanych przez holenderski ASML.

Mimo potencjalnych korzyści, stosowanie SAQP niesie ze sobą poważne wyzwania. Technologia 10nm Intela (która wykorzystywała właśnie SAQP) okazała się nie dość efektywna częściowo z powodu tej metody. Dla SMIC, SAQP jest jednak niezbędne do postępu w technologii półprzewodników, umożliwiając produkcję bardziej zaawansowanych układów, takich jak procesory HiSilicon Kirin do urządzeń konsumenckich oraz procesory Ascend do serwerów AI.

Chociaż koszt produkcji chipów 5nm lub 3nm przy użyciu SAQP będzie prawdopodobnie wyższy niż przy stosowaniu EUV, co może ograniczyć ich komercyjną opłacalność, metoda ta pozostaje kluczowa dla postępów Chin w technologii półprzewodników. Należy pamiętać, że może to oznaczać korzyść dla chińskich producentów zarówno komputerów, superkomputerów AI, ale też rozwiązań militarnych.