Huawei i SMIC szykują się do uruchomienia produkcji półprzewodników w technologii 3 nm

Chińskie firmy, pomimo sankcji nakładanych przez USA, notują kolejne postępy w rozwoju technologii produkcyjnych. 

Na początku tego roku Huawei oraz Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) opatentowały metody litografii SAQP do produkcji zaawansowanych mikrochipów. Początkowo zakładano, że firmy pracują nad układami w technologii 5nm. Jednak najnowsze informacje wskazują, że Huawei ma zamiar wykorzystać SAQP do produkcji mikrochipów w technologii 3nm. SAQP polega na wielokrotnym trawieniu linii na waflach krzemowych w celu zwiększenia gęstości upakowania tranzystorów, a w efekcie zmniejszenia zużycia energii i poprawy wydajności. Podejście to przypomina wcześniejsze próby Intela, który w latach 2019–2021 unikał technologii EUV przy produkcji chipów w technologii 10nm.

SiCarrier, chiński państwowy producent sprzętu do produkcji półprzewodników, współpracujący z Huawei, również opatentował technikę wielokrotnego wzorcowania, co poniekąd potwierdza plany SMIC dotyczące przyszłych procesów technologicznych. Może to ostatecznie pozwolić Chinom na produkcję chipów w technologii 5nm, jednak długoterminowa konkurencyjność wymaga maszyn EUV. Nigdy dotychczas nie zakładano, że technologia SAQP będzie stosowane do produkcji w procesie 3nm. Można powiedzieć, że chińscy producenci chcą do granic możliwości wykorzystać potencjał SAQP.

SAQP jest technologią kluczową dla Huawei i SMIC, ponieważ w wyniku sankcji, firmy te nie mają dostępu do najnowszych urządzeń fotolitograficznych, takich jak Twinscan NXT:2100i oraz Twinscan NXE:3400C/3600D/3800E produkowanych przez holenderski ASML.

Mimo potencjalnych korzyści, stosowanie SAQP niesie ze sobą poważne wyzwania. Technologia 10nm Intela (która wykorzystywała właśnie SAQP) okazała się nie dość efektywna częściowo z powodu tej metody. Dla SMIC, SAQP jest jednak niezbędne do postępu w technologii półprzewodników, umożliwiając produkcję bardziej zaawansowanych układów, takich jak procesory HiSilicon Kirin do urządzeń konsumenckich oraz procesory Ascend do serwerów AI.

Chociaż koszt produkcji chipów 5nm lub 3nm przy użyciu SAQP będzie prawdopodobnie wyższy niż przy stosowaniu EUV, co może ograniczyć ich komercyjną opłacalność, metoda ta pozostaje kluczowa dla postępów Chin w technologii półprzewodników. Należy pamiętać, że może to oznaczać korzyść dla chińskich producentów zarówno komputerów, superkomputerów AI, ale też rozwiązań militarnych.