Huawei MateBook Pro S wyznaczy nowy standard w segmencie ultralekkich laptopów

Firma Huawei przygotowuje rynkową premierę laptopa MateBook Pro S, który ma szansę zrewolucjonizować segment ultraprzenośnych komputerów osobistych. Urządzenie wyróżnia się niespotykaną dotąd wagą 798 gramów oraz wprowadza sześć innowacyjnych ulepszeń inżynieryjnych. Zaprezentowane rozwiązania obejmują samą konstrukcję, nowoczesne ogniwa zasilające oraz zaawansowany układ chłodzenia.

Kluczowym wyróżnikiem Huawei MateBook Pro S jest radykalna redukcja masy. Z wagą wynoszącą 798 gramów laptop okazuje się znacznie lżejszy od konkurentów, takich jak Apple MacBook Air ważący około 1,23 kg. Osiągnięcie takiego wyniku było możliwe dzięki zastosowaniu stopu magnezowo litowego do produkcji komponentów wewnętrznych. Zmiana materiałowa pozwoliła na obniżenie całkowitej masy o 25% oraz zredukowanie grubości elementów o 17%.

Równolegle ze zmniejszeniem ciężaru producent skupił się na wytrzymałości mechanicznej. MateBook Pro S stał się pierwszym notebookiem wykorzystującym tradycyjną strukturę połączeń czopowych. Zastosowanie tego rozwiązania podniosło odporność obudowy na odkształcenia aż o 500%. Dzięki temu smukła sylwetka urządzenia zachowuje odpowiednią sztywność podczas codziennego użytkowania.

Inżynierowie zmienili także podejście do zasilania komputera. W smukłej obudowie zaimplementowano pionierski w branży akumulator ze zwiększoną do 10% zawartością krzemu. Zastosowanie anody z tego materiału umożliwiło podniesienie gęstości energii o 15% przy jednoczesnym odchudzeniu samego ogniwa o 10%. Zapewnia to wysoką wydajność energetyczną przy mocno ograniczonej przestrzeni montażowej.

Zaawansowana łączność oraz nowatorskie chłodzenie

Wspomniany model ustala również nowe wzorce w zakresie komunikacji bezprzewodowej. Jest to pierwszy komputer osobisty wyposażony w cztery anteny ze wsparciem dla standardu WiFi 7+. Zastosowana technologia ma zagwarantować wyjątkowo stabilne połączenie w trudnych warunkach sieciowych.

Odprowadzanie ciepła z kompaktowego wnętrza powierzono nowo zaprojektowanemu wentylatorowi. Element o grubości zaledwie 3 mm zawiera 102 gęsto rozmieszczone łopatki, które są smuklejsze od rozwiązań stosowanych w wentylatorach smartfonowych. System ten gwarantuje sprawną cyrkulację powietrza bez zwiększania gabarytów obudowy.

Do sprawnego działania całości przyczynia się również zmniejszenie kluczowych podzespołów elektronicznych. W notebooku zastosowano najmniejszą trzysekcyjną płyta główną, która mieści się na dłoni, a mimo to wlutowano w nią około 2000 komponentów. Nowa płyta cechuje się o 30% większym zagęszczeniem elementów oraz o 40% niższą wagą w porównaniu do poprzednich generacji.

Jednostką centralną komputera jest autorski procesor w architekturze ARM o nazwie Kirin XE90, opracowany przez firmę HiSilicon specjalnie z myślą o urządzeniach z systemem HarmonyOS. Układ posiada 10 rdzeni i osiąga taktowanie na poziomie do 2,45 GHz. Z ujawnionych informacji wynika, że nowy laptop będzie oferowany w wariantach wyposażonych w pamięć operacyjną od 16 GB do 32 GB oraz szybkie dyski SSD o pojemności od 512 GB do 1 TB.