Huawei zapowiada wydarzenie HiSilicon Connect Conference
Konferencja Huawei HiSilicon Connect odbędzie się w przyszłym miesiącu, a wszystko wskazuje na to, że dział chipów firmy może ogłosić przełomowe informacje podczas tego wydarzenia. Interesujące, że nadchodząca konferencja już teraz wzbudza dyskusję przede wszystkim na temat skuteczności amerykańskich sankcji.
Konferencja Huawei HiSilicon Connect odbędzie się w dniach 9-10 września w Shenzhen. W trakcie wydarzenia firma przedstawi swoje rozwiązania związane z półprzewodnikami, a także omówi czynniki, które mogą przyspieszyć rozwój technologiczny w Chinach. Jednak już przed konferencją dział chipów Huawei mówi o przełomie – oficjalnym utworzeniu ekosystemu technologicznego skupionego wokół Huawei, obejmującego projektowanie chipów i systemy operacyjne.
Konferencja ta rzuci również światło na długą drogę Huawei do osiągnięcia przełomów w technologii chipów. Firma poczyniła ogromne postępy w zakresie swoich możliwości produkcji chipów HiSilicon, mimo że musiała stawić czoła zaostrzającym się restrykcjom ze strony USA.
Przed nałożeniem amerykańskiego embarga sytuacja Huawei i HiSilicon była bardzo dobra. Jeszcze w 2020 roku dostawy chipów Kirin dla urządzeń Huawei były na wysokim poziomie. Jednak ten udział spadł do zera do 2022 roku z powodu problemów związanych z eksportem i zakłóceniami w łańcuchu dostaw. HiSilicon miało nawet potencjał, aby rywalizować z gigantami takimi jak Intel i Qualcomm. Jednak sytuacja zmieniła się, gdy Stany Zjednoczone zaczęły wdrażać sankcje, których głównym celem było właśnie Huawei.
Co zatem zobaczymy na konferencji? Trudno powiedzieć, ale liczymy na interesujące premiery.