Intel Arrow Lake-S, znamy specyfikację, oraz layout pinów w nowym gnieździe LGA 1851

Pełne szczegóły dotyczące gniazda Intel LGA 1851, które będzie obsługiwać procesory nowej generacji Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych, zostały ujawnione przez portal Igor’s Lab.

Po raz pierwszy dowiedzieliśmy się o gnieździe Intel LGA 1851 „V1” dzięki oficjalnym dokumentom opublikowanym przez serwis Benchlife. Teraz mamy jeszcze więcej danych na temat gniazda nowej generacji dzięki Igor’s Lab. Zaczynając jednak od podstaw, gniazdo Intel LGA 1851 będzie w większości podobne do istniejącego gniazda LGA 1700 z kilkoma drobnymi zmianami. Największą zmianą będzie zwiększenie liczby styków, która wzrośnie z 1700 do 1851, co oznacza wzrost o 151 styków (wzrost o 9%). Oprócz tego samo gniazdo będzie miało takie same wymiary 37,5 mm x 45 mm.

Ponadto wysokość Z, czyli odległość od górnej części płyty głównej do górnej części IHS procesora, pozostanie prawie taka sama z kilkoma niewielkimi różnicami wysokości, które można łatwo rozwiązać za pomocą podkładek, choć nie wiadomo, czy tak się stanie, ponieważ prawidłowy kontakt między IHS a chłodzeniem procesora jest czymś, co było głównym powodem do niepokoju, gdy Intel wprowadził na rynek swoje procesory Alder Lake. Nowe procesory będą wymagały dodatkowego nacisku ze strony chłodnic dla optymalnej funkcjonalności (923N vs 489,5N).

Igor wyjaśnia, że Intel wysłał już niezbędne dokumenty, które zawierają listę zmian, jakie zobaczymy w procesorach Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych i platformach z gniazdem LGA 1851, do producentów takich jak chłodzenia procesorów i producenci AIO. Daje to producentom OEM i producentom mnóstwo czasu na pracę nad nowymi produktami i oferowanie dodatkowego wsparcia dla istniejących produktów, takich jak zestawy montażowe (w razie potrzeby).

Powód, dla którego Intel Arrow Lake-S wymaga nowej platformy i gniazda, został wyjaśniony jako sposób na dogonienie możliwości I/O AMD. Podczas gdy platformy Intela z serii 600 i 700 oferują szeroką gamę funkcji I/O, nadal brakuje im w dziale SSD. Platforma AM5 firmy AMD jest w pełni zgodna z dyskami SSD 5. generacji, a linie procesora są zarezerwowane specjalnie dla najnowszych urządzeń pamięci masowej. Tymczasem partnerzy Intela muszą oddzielić pasy Gen 5 od grafiki PCIe x16, jeśli chcą oferować obsługę Gen 5 na obecnych płytach głównych. Intel chce to zmienić w nadchodzącej generacji płyt głównych z serii 800.

Stwierdzono, że procesory Intel Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych będą oferować dedykowane linie Gen 5 x4 dla dysków SSD, oprócz standardowych linii Gen 4 x4. Linia procesorów Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych ma zostać wydana pod koniec 2024 roku i będzie obsługiwana przez płyty główne z gniazdem LGA 1851 z rodziny 800. Firma ma zaplanowane wydarzenie Innovation na 19 września, więc możemy spodziewać się wtedy więcej szczegółów.