Intel Foundry Direct 2025: nowe procesy 14A i 18A-PT oraz plany na przyszłość

Intel Foundry Direct 2025 przyniosło kluczowe aktualizacje dotyczące planów produkcyjnych giganta, który intensyfikuje wysiłki, by odzyskać przewagę nad TSMC i umocnić swoją pozycję lidera w branży półprzewodników.

Nowe procesy – 18A-PT z technologią 3D i ambitny 14A

Podczas wydarzenia Intel Foundry Direct 2025 w San Jose nowy CEO Intela, Lip-Bu Tan, przedstawił postępy firmy w zakresie produkcji układów scalonych. Kluczową informacją było ogłoszenie gotowości do produkcji w procesie 18A (odpowiednik 1,8 nm), który do końca roku ma wejść w fazę masową. Nowością jest także wariant 18A-PT – ulepszona wersja umożliwiająca pionowe łączenie układów (die stacking) dzięki technologii Foveros Direct 3D z hybrydowymi połączeniami miedzianymi.

Technologia ta, pozwalająca na łączenie chipów bez użycia mikrowypustek czy lutowania, ma kluczowe znaczenie w rywalizacji z TSMC, który już stosuje podobne rozwiązania w produktach takich jak AMD 3D V-Cache. Intel chwali się, że osiągnięta gęstość połączeń w ich rozwiązaniu jest porównywalna, a miejscami nawet wyższa niż u konkurencji.

Jednocześnie trwają prace nad następną generacją – procesem 14A (1,4 nm), który jako pierwszy na rynku ma korzystać z litografii High-NA EUV. Intel udostępnił już pierwsze wersje zestawu PDK dla wybranych klientów, a kilka firm zadeklarowało chęć produkcji układów w tej technologii.

Źródło: Intel

Przewaga strategiczna i napięcia geopolityczne

Rozwój Intel Foundry odbywa się w obliczu narastających napięć na światowym rynku półprzewodników. Nowe przepisy na Tajwanie uniemożliwiają TSMC produkcję najbardziej zaawansowanych technologii w USA, a Intel pozostaje jedynym amerykańskim dostawcą, który ma możliwość wytwarzania układów w zaawansowanych procesach i pakowania ich na miejscu, w kraju, co stawia firmę w wyjątkowo korzystnej pozycji strategicznej.

Naga Chandrasekaran, CTO Intel Foundry, oraz Kevin O’Buckley, szef Foundry Services, zapowiedzieli, że w kolejnych wystąpieniach podczas wydarzenia zostaną ujawnione dalsze szczegóły dotyczące technologicznej mapy drogowej.

Źródło; Intel

Starsze procesy są nadal istotne

Oprócz prac nad najbardziej zaawansowanymi technologiami, Intel rozwija także bardziej dojrzałe procesy: 16 nm (bazujący na 22FFL) oraz 12 nm, który powstaje we współpracy z UMC. Produkcja 12 nm ruszy w fabrykach w Arizonie w 2027 roku i będzie skupiona na rozwiązaniach dla komunikacji mobilnej oraz infrastruktury sieciowej.

Co dalej?

Intel wycofał się z masowej produkcji procesu 20A, koncentrując wysiłki na 18A i jego wariantach. Rozwój 14A wskazuje na utrzymanie dynamicznego tempa innowacji, niezbędnego w wyścigu z TSMC. Choć firma nie ujawniła jeszcze szczegółów dotyczących planowanego na 2027 rok procesu 10A (1 nm), ani aktualizacji Intel 3, to jednak rosnące zaangażowanie w ekosystem EDA, IP oraz rozwój Chiplet Alliance wzmacniają pozycję Intela jako kompleksowego dostawcy usług foundry.

Znaczącym krokiem jest także udostępnienie technologii pakietowania Foveros Direct 3D dla klientów zewnętrznych oraz nawiązanie współpracy z Amkor. Choć szczegółów nie znamy, pokazuje to otwartość Intela na nowe modele współpracy.