Intel i TSMC połączą siły przy produkcji półprzewodników

Intel i TSMC planują utworzenie wspólnego przedsięwzięcia, które może całkowicie odmienić krajobraz amerykańskiej produkcji półprzewodników. Umowa, choć wciąż w fazie wstępnej, może uratować pogrążony w stratach dział foundry Intela i zwiększyć strategiczną niezależność USA w dziedzinie zaawansowanych technologii.

Nowy sojusz gigantów

Jak donosi The Information, Intel oraz tajwański gigant TSMC osiągnęli wstępne porozumienie dotyczące utworzenia wspólnego przedsięwzięcia (joint venture), które miałoby zarządzać fabrykami półprzewodników należącymi do Intela. W nowym podmiocie TSMC objęłoby 20% udziałów, podczas gdy reszta przypadłaby Intelowi i innym amerykańskim firmom z sektora chipowego. W zamian TSMC miałoby udostępnić informacje dotyczące technologii produkcji układów scalonych oraz przeszkolić kadrę Intela.

Choć umowa nie została jeszcze sfinalizowana, reakcje rynku są natychmiastowe — akcje Intela wzrosły o 2,9%, co może świadczyć o optymizmie inwestorów wobec potencjalnego przełomu w dotychczas nierentownym segmencie foundry amerykańskiego producenta.

Ratunek dla tonącej dywizji foundry

Dział foundry Intela od lat generuje straty. W 2024 roku operacyjna strata wyniosła aż 13,4 miliarda dolarów. Firma nie przewiduje, by osiągnęła rentowność przed rokiem 2027. Pomimo współpracy z gigantami technologicznymi, takimi jak Microsoft czy Amazon, którzy zlecają Intelowi produkcję własnych, niestandardowych chipów, wpływy z tych kontraktów są niewystarczające, by zrównoważyć bilans.

Były CEO Intela, Pat Gelsinger, podjął próbę przekształcenia firmy w konkurencyjnego producenta chipów na wzór TSMC. Jednak sukces tajwańskiego konkurenta w zakresie najbardziej zaawansowanych technologii litograficznych (np. 3 nm i 2 nm) sprawił, że Intel został daleko w tyle.

Geopolityka i CHIPS Act w tle

Na nową współpracę silnie naciska administracja Donalda Trumpa, która zabiega o wzmocnienie amerykańskiej niezależności technologicznej. Pomimo wielomiliardowych inwestycji TSMC i Intela na terenie USA, nawet z pomocą funduszy z federalnego programu CHIPS Act nie udało się zaspokoić rosnącego popytu na lokalnie produkowane układy scalone. Nowe joint venture może okazać się brakującym ogniwem w krajowym łańcuchu dostaw.