Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Intel kończy montaż drugiego systemu High-NA EUV

Mark Phillips, dyrektor ds. sprzętu litograficznego w firmie Intel miał ogłosić, że firma pomyślnie ukończyła instalację dwóch systemów High-NA EUV w swoim zakładzie w Portland.

Według raportu TechNews referowanego przez Trendforce, Christophe Fouquet, CEO ASML, ogłosił, że drugi system High-NA EUV firmy Intel został całkowicie zmontowany. Christophe Fouquet stwierdził, że maszyna High-NA EUV jest mniej narażona na opóźnienia w dostawie w porównaniu do obecnych standardowych maszyn EUV, ponieważ można ją zmontować bezpośrednio w zakładzie klienta, eliminując potrzebę demontażu i ponownego montażu. To oczywista oszczędność czasu obu stron.

Co więcej, Phillips podkreślił, że ulepszenia oferowane przez maszyny High-NA EUV przewyższają oczekiwania w porównaniu ze standardowymi maszynami EUV. Zauważył również, że instalacja drugiego systemu High-NA EUV została ukończona jeszcze szybciej niż pierwszego. Stwierdził, że cała niezbędna infrastruktura dla systemu High-NA EUV jest na miejscu, a kontrole masek używanych do High-NA EUV rozpoczęły się zgodnie z planem. W rezultacie Intel jest dobrze przygotowany do rozpoczęcia produkcji przy minimalnym dodatkowym wysiłku.

Intel zamierza wprowadzić swój proces Intel 14A do masowej produkcji do 2026-2027 r., w którym to momencie zostaną poczynione dalsze postępy w węźle. Wczesne przyjęcie przez Intel sprzętu High-NA EUV firmy ASML jest przez wielu postrzegane jako kluczowy krok dla firmy mający na celu odzyskania pozycji lidera technologicznego.

Jeśli chodzi o innych gigantów półprzewodników, ASML potwierdziło wcześniej, że dostarczy swoje najnowsze systemy High-NA EUV do TSMC do końca tego roku. Z kolei Samsung, który również zdecydował się kupić sprzęt High-NA EUV ASML, ma planować ograniczyć zakupy sprzętu litograficznego EUV nowej generacji ASML, po tym jak wiceprezes Jun Young-hyun został mianowany nowym szefem działu DS (Device Solutions) i dokonał przeglądu bieżących projektów i inwestycji. Informacje dotyczące Samsunga podał serwis BusinessKorea.