Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Intel Lakefield oficjalnie. Najciekawsze konstrukcyjnie procesory x86 w tym roku – hybrydowa budowa, warstwowa technologia Foveros 3D. Układy te znajdą zastosowanie w lekkich, mobilnych komputerach 2-w-1.

Intel wprowadził dziś procesory Intel Core z nowej rodziny „Lakefield”. Są to wyjątkowe układy, z kilku przyczyn. To nie tylko pierwsze procesory Intela o hybrydowej budowie, ale także pierwsze, które budowane są podobnie jak współczesne pamięci SSD… warstwowo. 

Intel długo kazał sobie czekać na procesory Lakefield. Pierwsza ich zapowiedź miała miejsce na CES 2019, a więc na początku ubiegłego roku. Poznaliśmy wówczas sporo szczegółów na temat ogólnej koncepcji nowych SoC. Przede wszystkim w oczy rzucało się jedno – Intel poszukuje nowych ścieżek rozwoju dla układów x86. Teraz, kiedy procesory Lakefield zostały oficjalnie zaprezentowane, wiemy, że mogą przynieść kilka interesujących zmian w segmencie ultramobilnych urządzeń z Windows.

Lakefieldy to, póki co, dwa procesory: Intel Core i3-L13G4 oraz  mocniejszy Intel Core i5-L16G7. Ich hybrydowa budowa, nosząca nazwę Inte; Hybrid Technology, polega na połączeniu rdzeni budowanych w dwóch różnych architekturach (wszystkie są jednak x86). Pojedynczy rdzeń Sunny Cove, a więc taki jaki znamy z procesorów Ice Lake, pracuje tu wspólnie razem z czterema rdzeniami Tremont – niezbyt wydajnymi, za to bardzo dobrymi w oszczędzaniu energii.

Nazwa procesora

Grafika

Rdzenie / wątki

Grafika (jednostki wykonawcze)

Pamięć cache

Moc TDP

Częstotliwość bazowa

Maks. częstotliwość turbo jednego rdzenia

Maks. Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni

Maks. częstotliwość grafiki

Pamięć

i5-L16G7

Intel UHD

Grafika

5/5

64

4 MB

7 W

1,4 GHz

3,0 GHz

1,8 GHz

Maks. 500 MHz

LPDDR4X-4267

i3-L13G4

Intel UHD

Grafika

5/5

48

4 MB

7 W

0,8 GHz

2,8 GHz

1,3 GHz

Maks. 500 MHz

LPDDR4X-4267

„Procesory Intel Core z technologią Intel Hybrid Technology są sprawdzianem wizji firmy Intel, zgodnie z którą postęp branży PC będzie odbywać się poprzez projektowanie układów stanowiących unikatowe połączenie architektury i obudowy, tworzonych z myślą o doświadczeniach użytkowników. W połączeniu z pogłębioną współpracą między firmą Intel, a jej partnerami w dziedzinie projektowania, procesory te otwierają szerokie możliwości tworzenia innowacyjnych kategorii urządzeń.”- Chris Walker, wiceprezes firmy Intel i dyrektor generalny działu Mobility Client Platforms.

 

Dlaczego hybrydowa budowa ma znaczenie?

Zapewne wielu użytkowników zauważyło, że coraz częściej to nie bezpośrednia wydajność CPU, a raczej responsywność całego urządzenia oraz jego mobilność są kluczowymi czynnikami wyboru. Poniekąd temu sprzyja pomysł Intela na układy Lakefield. Większość rdzeni tech CPU to jednostki o stosunkowo niskiej wydajności. Jednakże uzupełnia je szybki rdzeń Sunny Cove, a przy tym sam układ wspiera wyjątkowo szybki RAM. To pozwala na elastyczność działania CPU.

Układy Lakefield obsługują także sprzętowe sterowanie rozdzielaniem zadań systemu operacyjnego: ze względu na komunikację w czasie rzeczywistym między procesorem, a jednostką odpowiedzialną za działanie systemu operacyjnego w celu uruchamiania odpowiednich aplikacji na odpowiednich rdzeniach, hybrydowa architektura procesora pozwala na zwiększenie nawet o 24% wydajności w przeliczeniu na 1W i zwiększenie nawet o 12% wydajności jednowątkowej aplikacji, wykonującej intensywne obliczenia na liczbach całkowitych.

Zużycie energii i wydzielanie ciepła tych CPU będzie naprawdę niskie. Intel określił jego TDP na ledwie 7 W. I tak, mówimy o procesorze 5-rdzeniowym.

Warstwy – pamięć 3D NAND lub… jak tort

Intel, o czym często się zapomina, ma także niemałe osiągnięcia w budowie pamięci – chociażby 3D X Point projektowane wspólnie z Micronem. Tymczasem do nowych procesorów Lakefield Intel przemycił jedną koncepcję rodem właśnie ze swoich nowatorskich pamięci – warstwową budowę. Kolejne elementy układu są umieszczone jeden na drugim, co ma kilka istotnych cech. Warstwowa konstrukcja Foveros 3D pozwala na znacznie zmniejszenie powierzchni zajmowanej przez cały układ (zaledwie 12 x 12 x 1 mm). W tym stosie może znajdować się także pamięć DRAM, co pozwala dodatkowo zaoszczędzić miejsce. A to producent finalnego urządzenia może wykorzystać na inne elementy obecne na płycie głównej, co sprawi, że sama płyta finalnie będzie mniejsza. Ergo – więcej miejsca na baterię lub mniejsze urządzenie.

W czym znajdziemy Lakefielda?

Niestety na tę chwilę nie zapowiada się, by urządzenia z Lakefieldami masowo trafiły na rynek. We współpracy z firmą Intel zostały zaprojektowane dwa komputery korzystające z tych SoC. Pierwszym jest Lenovo ThinkPad X1 Fold zaprezentowany podczas targów CES 2020 i mający pojawić się w sprzedaży jeszcze w tym roku. Drugim jest Samsung Galaxy Book S, który już w czerwcu będzie dostępny w wybranych krajach, a który niedawno zagościł u nas jako bohater przecieku:

https://itreseller.pl/itrnewsamsung-galaxy-book-s-z-procesorem-intel-lakefield-core-i5-l16g7-pojawil-sie-w-kanadyjskim-sklepie-internetowym-firmy-to-oznacza-ze-premiera-ukladow-lakefield-jest-coraz-blizej/