Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Intel przenosi produkcję 3 nm do Irlandii

Intel

Intel potwierdza ambitne plany rozwoju w Europie – w 2025 roku przeniesie masową produkcję chipów w litografii 3 nm do fabryki Fab 34 w Irlandii. To ważny krok w kierunku odbudowy pozycji na rynku foundry i wsparcia europejskiego ekosystemu półprzewodników.

Intel intensyfikuje swoje wysiłki w odbudowie segmentu foundry, koncentrując się na europejskim rynku zaawansowanych technologii półprzewodnikowych. Zgodnie z rocznym raportem spółki za 2024 rok, w drugiej połowie 2025 roku firma rozpocznie masową produkcję chipów w procesie technologicznym Intel 3 (3 nm) w zakładzie Fab 34 w Leixlip w Irlandii. Informacje te zostały potwierdzone przez Liberty Times oraz eeNews Europe.

Fab 34, uruchomiona po wieloletniej modernizacji, jest strategicznym elementem nowej strategii Intela. W czerwcu 2024 roku firma sprzedała 49% udziałów w tej fabryce funduszowi inwestycyjnemu zarządzanemu przez Apollo Global Management. Zabieg ten miał na celu pozyskanie kapitału zewnętrznego niezbędnego do dalszego rozwoju technologii i infrastruktury produkcyjnej.

Przeniesienie produkcji 3 nm do Europy ma znaczenie nie tylko dla Intela, ale i dla całego kontynentu. Jednym z kluczowych wyzwań europejskiego rynku półprzewodników jest brak dostępu do najbardziej zaawansowanych procesów litograficznych. Dostępność technologii Intel 3 w Europie – zarówno na potrzeby Intela, jak i klientów zewnętrznych – może zredukować zależność od dostaw z Azji i USA, wspierając unijną strategię suwerenności technologicznej.

 

Intel-Xeon-6-E-cores-1

Credit: Intel Corporation

 

Technologia Intel 3 – co oferuje?

Proces Intel 3 to druga generacja litografii EUV w ofercie firmy. Oferuje do 18% wyższą wydajność energetyczną w porównaniu do wcześniejszego procesu Intel 4 oraz istotne usprawnienia w skalowaniu logiki. Nowe procesory serwerowe Xeon 6 Scalable produkowane są właśnie w tej technologii, która od 2024 roku funkcjonuje w produkcji masowej w zakładzie w Oregonie (USA). Teraz Intel planuje powielić tę konfigurację w Europie.

Intel oferuje dziś klientom foundry dostęp do szerokiego portfolio technologii, w tym Intel 4, Intel 3, a także nadchodzących Intel 18A i 14A. Dodatkowo współpracuje z UMC przy opracowywaniu procesu 12 nm.

 

Credit: Intel Foundry

 

Nowe horyzonty i najnowsza litografia

Rok 2025 przyniesie kolejną istotną zmianę – rozpoczęcie masowej produkcji chipów w technologii Intel 18A (ang. angstrom node). Pierwszym produktem opartym na tej architekturze będzie Panther Lake. Co istotne, próbki wafli 18A są już w produkcji w zakładzie Intela w Arizonie. Zainteresowanie tym procesem wyraziły czołowe firmy rynku AI – NVIDIA oraz Broadcom – co może znacząco zwiększyć konkurencyjność Intela względem TSMC i Samsunga.

Na horyzoncie pojawia się też kolejna generacja – Intel 14A. Według raportu rocznego nowa technologia ma zapewnić dalszy wzrost gęstości upakowania tranzystorów i jeszcze lepszy stosunek wydajności do poboru mocy. 14A będzie także dostępna dla zewnętrznych klientów foundry, co pokazuje, że Intel chce na poważnie konkurować z liderami branży w usługach produkcji półprzewodników.