Intel spodziewa się, że nowe gniazdo LGA-1851 dla procesorów przetrwa do 2026 roku

W 2024 roku Intel planuje przejść na nowe gniazdo procesora, nowe gniazdo, które pozwoli firmie popchnąć swój sprzęt do przodu dzięki nowym funkcjom i nowej generacji procesorów. Oczekuje się, że wraz z nowym gniazdem Intel odejdzie od tradycyjnej marki procesorów „Core”, sygnalizując poważną zmianę dla firmy, która obejmie wiele zmian w projekcie rdzenia procesora i technikach produkcji.

Oczekuje się, że nowe gniazdo Intela, LGA-1851, będzie miało żywotność od 2024 do 2026 roku, a wraz z nim Intel ma rozpocząć wypuszczanie nowych procesorów opartych na strukturze Tile, które będą wyposażone w oddzielne moduły CPU Compute i GPU Compute. Twierdzenia te pochodzą od @leaf_hobby na Twitterze, który szczegółowo omówił plany Intela dotyczące procesorów.

Potwierdzając inne niedawne plotki, @leaf_hobby stwierdził, że Intel zwiększy rozmiar pamięci podręcznej L2 swoich rdzeni P do 3 MB na rdzeń w swoich pierwszych projektach procesorów LGA-1851, co stanowi ogromny wzrost w stosunku do Raptor Lake i Alder Lake, które mają odpowiednio 2 MB i 1,25 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń P. Dodanie dodatkowej pamięci podręcznej L2 do procesorów pozwala na przechowywanie większej ilości danych w układzie, przy czym dane te są dostępne znacznie szybciej niż gdyby te same dane znajdowały się w pamięci DRAM lub L3. Posiadanie większej pamięci podręcznej w procesorze może znacznie przyspieszyć niektóre obciążenia, a profesjonalne oprogramowanie i AI są obciążeniami, na które zmiany w buforowaniu miały znaczący wpływ w przeszłości.

Mówi się, że jednostki obliczeniowe GPU Intela będą również wyposażone we własną dedykowaną pamięć podręczną L3, co sugeruje, że Intel planuje zwiększyć wydajność zintegrowanego układu graficznego w procesorach nowej generacji LGA-1851.

Wraz z LGA-1851, Intel zamierza zrezygnować z obsługi pamięci DDR4 w swoich głównych platformach CPU, czyniąc płyty główne z gniazdem LGA-1851 wyłącznie kompatybilnymi z DDR5. Ten ruch ze strony Intela jest oczekiwany, ponieważ pamięć DDR5 stała się znacznie tańsza w zakupie, a korzyści płynące z wydajności szybkich modułów pamięci DDR5 są dobrze udokumentowane.

Jeśli chodzi o procesory, Intel podobno stworzył próbki inżynieryjne Arrow Lake-S, które zawierają sześć rdzeni P i osiem rdzeni E. Oczekuje się, że procesory Arrow Lake będą miały większą liczbę rdzeni, choć w tej chwili nie wiadomo, jak wysoka będzie to liczba.

Oczekuje się, że wraz z płytami głównymi LGA-1851, Intel zaoferuje użytkownikom dostęp do większej liczby linii PCIe 5.0, umożliwiając użytkownikom Intela łatwiejsze korzystanie z rozwiązań pamięci masowej PCIe 5.0.