Intel uruchamia produkcję testową w procesie 18A

Na konferencji Intel Vision 2025 ogłoszono rozpoczęcie produkcji testowej (risk production) w zaawansowanym procesie technologicznym 18A. To przełomowy moment dla firmy, która zbliża się do realizacji ambitnego planu „pięciu węzłów w cztery lata” i próbuje odzyskać pozycję lidera w branży półprzewodników.

Intel oficjalnie rozpoczął tzw. produkcję testową (ang. risk production) w swoim najbardziej zaawansowanym procesie litograficznym 18A (1,8 nm). Ogłoszenie padło z ust Kevina O’Buckleya, wiceprezesa ds. usług foundry podczas konferencji Vision 2025. Wydarzenie to jest nie tylko technologicznym kamieniem milowym, ale też pierwszym publicznym wystąpieniem nowego CEO Intela, Lip-Bu Tana.

Proces 18A jest kulminacją planu „5N4Y” – strategii ogłoszonej w 2021 roku przez byłego prezesa Pata Gelsingera, zakładającej wprowadzenie pięciu nowych węzłów technologicznych w ciągu czterech lat. Pomimo rezygnacji z masowej produkcji w technologii 20A ze względów kosztowych, Intel zbliża się do finalizacji programu dzięki 18A.

Kevin O’Buckley / Źródło: Intel

O’Buckley podkreślił, że produkcja testowa to moment, w którym technologia zostaje „zamrożona” – klienci potwierdzają, że spełnia ich wymagania, a Intel rozpoczyna proces skalowania produkcji z setek do tysięcy sztuk dziennie. Produkcja ta nie daje jeszcze gwarancji wysokiego uzysku (yield), ale pozwala na weryfikację projektu i optymalizację procesu przed masową produkcją.

Proces 18A wnosi dwie przełomowe technologie:

• PowerVia – zasilanie „od tyłu”, poprawiające efektywność energetyczną i zagęszczenie tranzystorów,
• RibbonFET – nowe tranzystory GAA (gate-all-around), zapewniające mniejsze rozmiary i szybsze przełączanie sygnałów.

To właśnie na tej technologii mają być oparte nadchodzące procesory Panther Lake, których masowa produkcja ma ruszyć jeszcze w 2025 roku. Intel nie potwierdził jednak, czy obecna produkcja testowa dotyczy wyłącznie tych układów, czy również projektów klientów zewnętrznych korzystających z usług Intel Foundry Services (IFS).

Rozpoczęcie produkcji testowej oznacza też przejście z fazy R&D i prototypowania do etapu, w którym pojedynczy projekt chipu jest wytwarzany w niskiej skali w rzeczywistym środowisku produkcyjnym. To krok niezbędny do dalszego skalowania produkcji, ale obarczony ryzykiem – niskie uzyski, błędy w projekcie lub nieoptymalne parametry procesu są na tym etapie normą. Mimo to niektórzy klienci są gotowi ponieść to ryzyko, aby zyskać przewagę czasową nad konkurencją.

Intel nie spoczywa jednak na laurach – już trwają prace nad kolejnym węzłem 14A, który ma być pierwszym, w którym zostanie zastosowana litografia High-NA EUV. Dodatkowo firma rozwija portfolio usług foundry, przygotowując rozszerzenia istniejących procesów do szerokiej gamy zastosowań.

Warto zauważyć, że pozytywne wieści dotyczące 18A pojawiają się w okresie niepewności – Intel opóźnił rozbudowę zakładów w Ohio do 2030 roku z powodu warunków makroekonomicznych. Jednak produkcja pierwszych wafli 18A w fabrykach w Arizonie to wyraźny sygnał, że firma wraca na ścieżkę innowacji.