Japoński producent chipów Rapidus otwiera oddział w USA

Firma Rapidus zajmująca się produkcją półprzewodników utworzyła spółkę zależną w USA.

Nowa jednostka, Rapidus Design Solutions (RDS), ma siedzibę w Santa Clara w Kalifornii i mianowała Henriego Richarda na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego amerykańskiej organizacji. Przed objęciem sterów w RDS Richard pracował dla IBM, AMD i SanDisk.

RDS będzie obsługiwać firmy produkujące chipy bez fabryk oraz firmy technologiczne, które chcą rozwijać zaawansowane półprzewodniki. Firma stwierdziła, że jej ekspansja na Stany Zjednoczone opiera się na dotychczasowej obecności w tym kraju, gdzie ponad 100 naukowców i inżynierów Rapidus współpracuje obecnie z pracownikami IBM w Albany NanoTech Complex, ośrodku badawczo-rozwojowym w dziedzinie półprzewodników w Nowym Jorku.

„Znajdujemy się w ważnym punkcie zwrotnym dla produkcji półprzewodników, ponieważ konieczna jest współpraca między wieloma krajami, rządami i odlewniami. Rozwój zaawansowanej technologii węzłowej jest niezbędny, aby zmniejszyć zużycie energii, a tym samym pomóc sprostać wyzwaniom związanym ze zmianami klimatycznymi, aby stworzyć lepszy świat – powiedział Atsuyoshi Koike, prezes i dyrektor generalny Rapidus.
– Wraz z otwarciem naszego biura w Dolinie Krzemowej, w połączeniu z rozległym i imponującym doświadczeniem Henriego w dziedzinie półprzewodników, zapewniamy naszym klientom najlepsze wsparcie – z Japonii i USA – w celu zaspokojenia ich potrzeb projektowych i produkcyjnych”.

Rapidus został założony w listopadzie 2022 roku, kiedy to japoński rząd i osiem japońskich firm technologicznych i motoryzacyjnych, w tym SoftBank, Sony i NTT, zainwestowało ponad 70 miliardów jenów (500 milionów dolarów) w uruchomienie firmy.

Firma współpracuje z IBM nad rozwojem technologii chipów 2 nm, a jej zakład produkcyjny w Hokkaido w Japonii jest obecnie w budowie. Produkcja „ma się rozpocząć w nadchodzących latach”.

W zeszłym tygodniu Rapidus ogłosił, że otrzymał ponad 920 miliardów jenów (6 miliardów dolarów) od japońskiego rządu na sfinansowanie dwóch projektów: rozbudowy odlewni w Hokkaido oraz nowego projektu skoncentrowanego na rozwoju technologii projektowania i produkcji pakietów chipów dla półprzewodników 2 nm.