Jeśli inwestować w testowanie i pakowanie chipów, to najlepiej w Japonii, Malezji i Singapurze

Zgodnie z raportem Commercial Times źródła branży półprzewodników wskazują, że jeśli chodzi o efekt grupowania w branży półprzewodników, głównymi celami są obecnie Japonia, Malezja i Singapur. 

Źródła branżowe cytowane w tym samym raporcie wskazały, że w pierwszej dziesiątce światowych firm zajmujących się pakowaniem i testowaniem dominują Tajwan, Chiny i Stany Zjednoczone.

Tajwan przoduje wraz z pięcioma gigantami branżowymi, w tym ASE Group, Powertech Technology, King Yuan Electronics CO., Chipbond Technology, ChipMos i Sigurd. Chiny mogą pochwalić się czterema kluczowymi graczami, takimi jak Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Tongfu Microelectronics i Huatian Technology Co. Tymczasem Stany Zjednoczone są reprezentowane przez firmę Amkor, drugą co do wielkości na świecie firmę.

Biorąc pod uwagę, że dziewięć z dziesięciu największych firm zajmujących się pakowaniem i testowaniem znajduje się w regionie Azji i Pacyfiku, strategiczne położenie w Azji jest szczególnie godne uwagi, a Japonia, Malezja i Singapur starają się zaznaczyć swoją obecność szczególnie.

Źródła branżowe cytowane we wspomnianym raporcie wskazują, że Malezja od dziesięcioleci rozwija swój przemysł półprzewodników, a Penang jest znaczącym ośrodkiem półprzewodników. Penang może pochwalić się nie tylko przewagami technologicznymi, ale nazywany jest także „Krzemową Doliną Wschodu”.

W miarę jak firmy takie jak TSMC, Samsung i Intel rozszerzają swoje fabryki do lokalizacji takich jak Stany Zjednoczone i Europa, dalsze działania w zakresie testowania i pakowania półprzewodników stopniowo tworzą klastry w Malezji.

Obejmuje to znaczną inwestycję Grupy ASE w budowę nowego zakładu testowania i pakowania we wspomnianym Penang, której ukończenie zaplanowano na 2025 rok. Intel planuje także utworzenie zaawansowanych zakładów zajmujących się pakowaniem w Penang i Kedah. Ponadto firma Texas Instruments ze Stanów Zjednoczonych ogłosiła plany budowy zakładów testowania i pakowania półprzewodników w Kuala Lumpur i Malakka.

Chociaż malezyjski sektor testowania i pakowania stał się centrum, źródła branżowe cytowane w raporcie wskazują, że pomimo agresywnego budowania łańcuchów przemysłu półprzewodników przez wiele krajów, Japonia jest postrzegana jako kraj, poza Tajwanem, posiadający najbardziej kompleksowy łańcuch dostaw półprzewodników na świecie.

Ponieważ Japonia szybko nadrabia zaległości w rozwoju, dla firm takich jak ASE Group konieczne staje się wzmocnienie swojej obecności w Japonii. Źródła cytowane w raporcie są optymistyczne, że tajwańskie zakłady testujące i pakujące mogą pójść w ich ślady.

Także Singapur aktywnie wzmacnia także swoją sieć przemysłu półprzewodników. Według oficjalnych danych Singapuru spośród 15 światowej klasy firm zajmujących się projektowaniem chipów 9 ma siedziby w Singapurze. Ponadto istnieje tam 14 fabryk półprzewodników oraz 20 zakładów montażu i testowania półprzewodników. W połączeniu z pobliskimi klastrami testującymi backend w Malezji, jeśli Singapur zbuduje bardziej kompletny łańcuch branżowy, zwiększy jeszcze swoje znaczenie i atrakcyjność.