Kolejny kosztowny skutek boomu AI. Znów rosną ceny wafli krzemowych

Boom inwestycyjny związany ze sztuczną inteligencją zaczyna coraz mocniej oddziaływać na rynek podstawowych materiałów do produkcji chipów. Według informacji azjatyckiego łańcucha dostaw nowe długoterminowe kontrakty na 300-milimetrowe wafle krzemowe mogą w 2027 roku przynieść podwyżki od kilkunastu do ponad 40%.

Dane przytoczone przez TrendForce pochodzą przede wszystkim z tajwańskiego Commercial Times i nie są oficjalnymi cennikami producentów. Według tych informacji ceny 12-calowych wafli epitaksjalnych w nowych umowach długoterminowych mogą wzrosnąć o 15–25%, natomiast wafle polerowane mogą podrożeć o ponad 40%. Dla części mniejszych klientów wzrost miałby przekroczyć nawet 50%.

AI zwiększa zapotrzebowanie na wafle

Głównym czynnikiem wzrostu pozostaje rozbudowa mocy związanych z chipami AI. Wafle 300 mm są wykorzystywane w zaawansowanych procesach produkcyjnych stosowanych między innymi do wytwarzania GPU, procesorów i pamięci.

Według danych cytowanych przez TrendForce moce związane z technologią pakowania CoWoS mogą w 2027 roku zwiększyć się o 70,9% r/r. Dostawy GPU oraz specjalizowanych układów ASIC dla AI mają jednocześnie wzrosnąć o 44,9%. Rosnąć ma także produkcja CPU Intela, AMD i NVIDII, co dodatkowo zwiększa liczbę potrzebnych wafli.

Znaczenie ma również zastosowanie krzemu w interposerach wykorzystywanych w zaawansowanym pakowaniu. Tym samym rozwój AI zwiększa zużycie wafli nie tylko bezpośrednio przy produkcji chipów, ale także na kolejnych etapach integracji komponentów.

Nowe fabryki nie powstaną od razu

Wzrost cen nie musi automatycznie prowadzić do szybkiego zwiększenia podaży. Według informacji przytoczonych przez TrendForce prezes SUMCO Jiro Tatsuta wskazywał wcześniej, że wzrost cen o 5–10% nie wystarczyłby do uzasadnienia budowy nowych zakładów. Rynek wchodzi jednocześnie w okres odnawiania części wieloletnich kontraktów zawieranych podczas pandemicznych niedoborów. Od tamtej pory wzrosły koszty energii, materiałów i budowy fabryk, co wzmacnia pozycję negocjacyjną dostawców.

Jeżeli prognozy się potwierdzą, droższe wafle staną się kolejnym elementem zwiększającym koszt produkcji półprzewodników. Dla najbardziej zaawansowanych akceleratorów AI sam krzem jest tylko częścią całkowitych kosztów, jednak presja cenowa zaczyna obejmować jednocześnie wafle, HBM, zaawansowane pakowanie i infrastrukturę produkcyjną.