Konkurencja na rynku HBM staje się zacięta

Chipy HBM znalazły się w centrum uwagi jako nowatorska technologia, polegająca na układaniu chipów DRAM pionowo, co ma zwiększyć szybkość przetwarzania danych. HBM3 jest obecnie szeroko stosowany, ale producenci chipów wprowadzają rozszerzoną wersję, HBM3E. 

Wyścig o pierwsze miejsce na rozwijającym się rynku chipów pamięci o dużej przepustowości staje się coraz bardziej zacięty, gdy Nvidia ujawniła swój plan pozyskania zamówień na najnowocześniejszy komponent od Samsung Electronics.

Amerykańska Nvidia jest największym nabywcą zaawansowanych chipów HBM, które stały się kluczowym komponentem procesorów graficznych wykorzystujących sztuczną inteligencję.

W zeszłym tygodniu na konferencji prasowej Jensen Huang, współzałożyciel i dyrektor generalny Nvidii, otwarcie poparł Samsung Electronics i ujawnił plan firmy dotyczący wykorzystania w przyszłości chipów HBM koreańskiego producenta chipów.

„Pamięć HBM jest bardzo skomplikowana, a wartość dodana bardzo duża. Wydajemy mnóstwo pieniędzy na HBM – powiedział Huang na konferencji prasowej zorganizowanej w ramach corocznej konferencji firmy dotyczącej technologii GPU we wtorek w San Jose w Kalifornii. – Nie korzystam jeszcze z HBM3E Samsunga. Aktualnie to weryfikuję”.

W odpowiedzi na otwarte poparcie Huanga dla Samsunga przedstawiciele branży wyjaśnili, że Nvidia prawdopodobnie będzie chciała przyjąć strategię obejmującą wielu dostawców, aby zmniejszyć ryzyko związane z posiadaniem tylko jednego dostawcy.

Oczekuje się, że SK hynix będzie pierwszym dostawcą, który dostarczy Nvidii procesor HBM3E z ośmioma stosami, ogłaszając, że rozpoczął masową produkcję i planuje dostarczyć Nvidii zaawansowane chipy do końca tego miesiąca. Aby zapewnić sobie przewagę, Samsung ogłosił, że opracował 12-stosowy moduł HBM3E o największej w branży pojemności 36 gigabajtów i poinformował, że planuje rozpocząć produkcję masową w pierwszej połowie tego roku. Gigant chipów potwierdził również, że przygotowuje masową produkcję ośmioczęściowego procesora HBM3E na przełomie czerwca i lipca.

Micron Technology poinformował również, że rozpocznie masową produkcję HBM3E i dostarczy produkty Nvidii w pierwszej połowie tego roku. Chociaż chipy HBM stanowią obecnie jedynie około 1 procent całkowitego rynku układów pamięci pod względem przychodów, oczekuje się, że szybko rozszerzą swoją obecność w następstwie boomu generatywnej sztucznej inteligencji.