Korea Południowa miała zatwierdzić plan rozwoju zaawansowanych opakowań na szczeblu krajowym 

Jak podaje południowokoreański dziennik TheElec, że chcąc dogonić wiodących graczy, takich jak TSMC, rząd Korei Południowej zatwierdził inicjatywę na szczeblu krajowym mającą na celu aktywne promowanie rozwoju zaawansowanych technologii pakowania chipów. 

Powołując się na anonimowe źródła, raport z 30 kwietnia wskazuje, że wykonalność powyższego planu przeszła wstępne badanie przeprowadzone przez Koreański Instytut Oceny i Planowania Naukowo-Technologicznego (KISTEP).

Według doniesień medialnych wstępny przegląd dotyczył projektu na szczeblu krajowym o wartości przekraczającej 50 miliardów KRW, w ramach którego bezpośrednie wsparcie rządowe przekraczało 30 miliardów KRW.

Tego typu projekty rzadko przechodzą recenzję za jednym razem, ale wspomniany przypadek opakowania chipa jest wyjątkiem. Większość recenzentów w KISTEP miała osiągnąć konsensus, uznając, że projekt musi dogonić liderów w dziedzinie zaawansowanych opakowań, takich jak tajwańskie TSMC.

Jednakże budżet siedmioletniego projektu został zmniejszony z pierwotnych 500 miliardów KRW do 206,8 miliardów KRW. Po przejściu wstępnej oceny wykonalności projekt ma zostać formalnie ogłoszony jeszcze w tym roku, a rozpoczęcie realizacji zaplanowano na rok następny.