Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

LG Innotek przedstawia najcieńszą na świecie podstawę półprzewodnikową

Firma LG Innotek poinformowała w środę, że wprowadziła na rynek najcieńsze na świecie podłoże półprzewodnikowe typu foliowego, składające się z 2-metalowych chipów na folii, kluczowego elementu urządzeń rozszerzonej rzeczywistości. 

 

Chip on film (COF) to półprzewodnikowe podłoże opakowaniowe, które łączy wyświetlacz i główną płytkę drukowaną. Pomaga zminimalizować ramki wyświetlaczy i zminiaturyzować moduły urządzeń elektronicznych, takich jak telewizory, laptopy, monitory i smartfony, wylicza “Korea Herald”.

 

W zeszłym miesiącu firma zaprezentowała swój 2-metalowy COF na targach CES w Las Vegas. „Będziemy przewodzić rynkowi 2-metalowego COF w oparciu o nasze możliwości technologiczne i jakość, które od 50 lat wiodą w branży podłoży” – powiedział Son Kil-dong, starszy wiceprezes działu substratów i materiałów w LG Innotek. „Stworzymy zróżnicowaną wartość dla klientów dzięki produktom, które można zastosować w różnych kontekstach”.

 

Przedstawiciele LG oświadczyli, że wraz ze wzrostem liczby aplikacji Metaverse coraz więcej firm szuka elastycznych komponentów do umieszczania w swoich urządzeniach, w szczególności tych z giętkimi i składanymi wyświetlaczami.

 

2-metalowy COF to ulepszona wersja jednostronnego COFu, który jest wysoce zintegrowanym produktem z ponad 4000 obwodów po obu stronach. Taką gęstość osiągnięto poprzez obróbkę 24-mikrometrowych mikroprzelotek i zastosowanie ultradrobnych obwodów po obu stronach. Umożliwia to szybszą transmisję sygnału między urządzeniami i ekranami o ultrawysokiej rozdzielczości. Im mniejsze otwory, tym bardziej wzorzyste obwody mogą powstawać – to przez nie mogą przepływać sygnały elektryczne obsługujące wyświetlacze o większej liczbie pikseli.

 

 

2-metalowy COF firmy LG potrzebuje mniej miejsca na części montażowe, ponieważ jest to po prostu cienka i elastyczna folia, którą można swobodnie składać i zwijać. Według deklaracji firmy wygina się ona również płynniej niż już istniejące jednostronne COFy. Podczas gdy ogólna grubość półprzewodnikowych materiałów opakowaniowych wynosi około 150 mikrometrów lub więcej, LG ma grubość około 70 mikrometrów, co jest jak dotąd najcieńszym spośród podłoży do chipów.