MediaTek wprowadza na rynek flagowy SoC 5G Dimensity 1200, wykonany w 6nm. Obsługa nawet 200 MP aparatów i łączność 5G w jednym. Obok niego debiutuje Dimensity 1100.

Firma MediaTek zaprezentowała dziś nowe chipsety do smartfonów: Dimensity 1200 i Dimensity 1100 5G z zaawansowanymi funkcjami sztucznej inteligencji, aparatu i funkcji multimedialnych oraz z wbudowanymi modemami 5G.

Dodanie chipsetów Dimensity 1200 i 1100 do portfolio MediaTeka daje producentom tworzącym smartfony i tablety zestaw zaawansowanych urządzeń z łącznością 5G.

„MediaTek kontynuuje poszerzanie swojej oferty 5G o wysoce zintegrowane rozwiązania dla szeregu urządzeń, od high-endowych po średnie” – powiedział JC Hsu, wiceprezes i dyrektor generalny działu komunikacji bezprzewodowej MediaTek. – „Nasz nowy Dimensity 1200 wyróżnia się imponującą obsługą aparatu 200 MP i zaawansowanymi funkcjami AI, a także innowacyjnymi ulepszeniami w zakresie łączności, wyświetlania, dźwięku i gier ”.

Dimensity 1200 to ośmiordzeniowy procesor zaprojektowany z jednym rdzeniem Cortex-A78 taktowanym do 3 GHz, trzema Cortex-A78 i czterema energooszczędnymi rdzeniami Cortex-A55. Zastosowany tu układ graficzny to dziewięciordzeniowy ARM Mali-G77 MC9. Układ obsługuje do 16 GB LPDDR4x. Układ obsługuje ekrany o rozdzielczości do 2520 x 1080, a obsługa częstotliwości odświeżania sięga 168Hz.

Dimensity 1100 posiada cztery rdzenie Cortex-A78 taktowanych do 2,6 GHz i kolejnych czterech Cortex-A55 taktowanych do 2 GHz. Układ wyposażono w ten sam GPU, co w wyższym modelu. Dimensity 1100 obsługuje również wyświetlacze z częstotliwością odświeżania 144 Hz.

Najważniejsze cechy chipsetów MediaTek Dimensity 1200 i 1100 5G obejmują:

Kluczową cechą układów Dimensity 1200 i 1100 jest zintegrowany modem 5G z technologią 5G UltraSave firmy MediaTek, która zapewnia duże oszczędności energii przy przesyłaniu danych. Oba chipsety obsługują każdą generację łączności od 2G do 5G, oprócz obsługi najnowszych funkcji łączności, w tym architektur NSA i SA 5G.

Dimensity 1200 obsługuje zdjęcia do 200 MP dzięki pięciordzeniowemu sub-układowi HDR-ISP. Oferuje przechwytywanie wideo 4K HDR. Nowy Chipset integruje zaktualizowaną wersję sześciordzeniowego procesora AI MediaTek (MediaTek APU 3.0), który zmniejsza opóźnienia i poprawia wydajność energetyczną.

Dimensity 1100 oferuje również zaawansowane możliwości aparatu dzięki obsłudze do 108 MP i integruje APU 3.0 firmy MediaTek.

Oba chipsety obsługują funkcje aparatu AI, w tym AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, redukcji szumów AI (AINR) i HDR. Chipsety obsługują również nowe funkcje odtwarzania wideo ulepszone przez AI, w tym AI SDR-to-HDR.

Oba chipsety obsługują technologię dla mobilnych gier MediaTek HyperEngine 3.0, które obejmują współbieżność połączeń 5G i danych, co zapewnia bardziej niezawodną łączność, a także zwiększa responsywność ekranu dotykowego. Nowe chipsety obsługują również śledzenie promieni w grach mobilnych i aplikacjach. Dimensity 1200 i 1100 obsługują też Bluetooth 5.2, który umożliwia użytkownikom jednoczesne przesyłanie strumieniowe do wielu urządzeń bezprzewodowych.

Dimensity 1200 otrzymał już certyfikat TÜV Rheinland za wydajność 5G, z testami obejmującymi 72 rzeczywiste scenariusze. Certyfikat potwierdza, że ​​chipset zapewnia niezawodną, ​​wysokowydajną łączność 5G i oferuje użytkownikom wysokiej jakości doświadczenie 5G w wielu różnych scenariuszach.

Wielu producentów OEM, w tym Xiaomi, Vivo, OPPO i realme, wyraziło zainteresowanie wobec nowego układu Dimensity firmy MediaTek. Oczekuje się, że pierwsze urządzenia z nowymi chipsetami MediaTek Dimensity 1200 i 1100 pojawią się na rynku pod koniec I i na początku II kwartału tego roku. Inni współpracownicy branżowi nowych chipsetów MediaTek 5G to ARM, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft i Tencent Games.

https://itreseller.pl/itrnewwykluczenie-huawei-z-budowy-sieci-5g-w-polsce-nie-pomoze-naszej-gospodarce-ktora-dzieki-huawei-otrzymuje-potezny-impuls-do-rozwoju-podkresla-radoslaw-kedzia-wiceprezes-huawei-cee-nordics/