Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

MediaTek zaprezentował Dimensity 8300 – nowy SoC dla smartfonów ze średniej i wyższej półki

MediaTek nie zwalnia tempa, co rusz prezentując kolejne układy dla różnych segmentów rynku. Najnowszy model, Dimensity 8300, ma podbić rynek smartfonów, które w Polsce kosztują od ok 1800 do 3000 zł. 

MediaTek ogłosił swój najnowszy chipset z serii Dimensity 8000. Nowy SoC jest wytwarzany w procesie 4 nm drugiej generacji TSMC i jest bezpośrednim następcą zeszłorocznego Dimensity 8200, oferując ulepszenia szczególnie w zakresie szeroko rozumianej wydajności.

Nowy Dimensity 8300 to układ zawierający 8 rdzeni CPU: 4 ARM Cortex-A715 o taktowaniu do 3,35 GHz oraz 4 ARM Cortex-A510 o częstotliwości do 2,2 GHz. Wszystkie osiem rdzeni opiera się na architekturze Armv9, a MediaTek twierdzi, że procesor jest nawet o 20% szybszy i osiąga szczytowy wzrost wydajności energetycznej o 30% w porównaniu do poprzedniego Dimensity 8200.

Nowy układ jest również wyposażony w układ graficzny Arm Mali-G615 MC6, który zapewniać ma nawet 60% wzrost wydajności i 55% lepszą efektywność energetyczną od poprzednka. MediaTek zapewnia także do 17% szybsze uruchamianie aplikacji na zimno i do 47% szybsze uruchamianie aplikacji ze stanu czuwania dzięki nowemu chipowi. Nowy układ obsługuje także czterokanałową pamięć RAM LPDDR5X o szybkości 8533 Mb/s oraz pamięć masową UFS 4.0.

APU 780 w Dimensity 8300 czyni go pierwszym chipem w swojej klasie obsługującym generatywną sztuczną inteligencję opartą o modele stable diffusion, oraz z obsługą LLM (large language models) z maksymalnie 10 miliardami parametrów. Natomiast procesor obrazu, Imagiq 980 obsługuje czujniki aparatu o rozdzielczości do 320 MP i nagrywanie wideo 4K przy 60 klatkach na sekundę.

Dimensity 8300 posiada zintegrowany modem 5G z obsługą szybkością pobierania do 5,17 Gb/s w sieciach o częstotliwości poniżej 6 GHz. Chip jest również wyposażony w łączność Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4.

Pierwszym telefonem, który wykorzysta ten układ ma być, zapowiedziany już przez Xiaomi, Redmi K70E. Premiera jeszcze w tym miesiącu.