Micron ma przeprowadzać ostateczne testy produkcji 16H HBM3E 

Podczas gdy SK hynix utrzymuje, że szybkość rozwoju HBM przekroczyła żądanie NVIDII, Micron z siedzibą w USA pracuje pełną parą nad produktem HBM nowej generacji. 

Według raportu ETNews referowanego przez TrendForce Micron obecnie przeprowadza ostateczne testy sprzętu do produkcji 16-warstwowego HBM3E, a produkcja masowa jest możliwa lada moment. Powołując się na źródła branżowe 14 stycznia, raport ETNews zauważa, że ​​Micron rozpoczął przygotowania do masowej produkcji 16-warstwowej HBM3E, mając na celu dogonienie SK hynix. Warto zauważyć, że jako obecny lider HBM, SK hynix rozpoczął masową produkcję pierwszego na świecie 12-warstwowego produktu HBM3E o pojemności 36 GB we wrześniu 2024 r. Niedługo potem, w listopadzie ubiegłego roku, rozpoczął rozwój 16-warstwowego HBM3E i inwestuje w sprzęt, planując masową produkcję w pierwszej połowie 2025 r.

Jednak Micron może nie być daleko od swojego głównego rywala. Jeśli wszystkie testy przebiegną sprawnie i nie pojawią się żadne nieoczekiwane problemy, oczekuje się, że amerykański gigant pamięci rozpocznie inwestycje w sprzęt w pierwszej połowie 2025 r., podano w raporcie.

Ponieważ masowa produkcja może rozpocząć się pod koniec tego roku, jeśli firma przejdzie ocenę jakości 16-warstwowego HBM3E od klientów, takich jak NVIDIA, prawdopodobnie znacznie zmniejszy lukę w stosunku do SK hynix, sugeruje raport. Aby sprostać dużemu popytowi, Micron aktywnie rozszerza swoje moce produkcyjne HBM, zarówno w kraju, jak i za granicą. Według komunikatu prasowego, 8 stycznia firma rozpoczęła budowę nowego zakładu pakowania HBM w Singapurze.

Raport ETNews dodatkowo zauważa, że ​​pod koniec 2024 r. zdolność produkcyjna HBM Microna miała wynosić około 20% zdolności produkcyjnej SK Hynix i Samsunga, ale firma szybko się rozwija. Zdolność produkcyjna HBM Microna miała być równa około 20 000 jednostek miesięcznie pod koniec 2024 r. i oczekuje się, że wzrośnie do 60 000 jednostek miesięcznie do końca 2025 r.