Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Micron miał pozyskać zamówienie od Nvidii na H200

Micron

Powszechnie oczekuje się, że nadchodzący procesor Nvidia H200 będzie wykorzystywał najnowszy procesor HBM3e, który jest mocniejszy niż HBM3 zastosowany w procesorze H100. 

Jak czytamy w artykule na stronie TrendForce na podstawie raportu południowokoreańskiej gazety „Korea Joongang Daily”, po rozpoczęciu przez firmę Micron masowej produkcji najnowszej pamięci HBM3e o dużej przepustowości w lutym 2024 r., firma pozyskała zamówienie od firmy Nvidia na procesor graficzny H200 AI.

W tym samym raporcie podano, że Micron zabezpieczyła zamówienie na H200 dzięki przyjęciu w swoim HBM3e technologii 1b nanometrów, która jest równoważna technologii 12 nanometrów stosowanej przez SK Hynix przy produkcji HBM.

Z kolei firma Samsung Electronics wykorzystuje obecnie technologię 1a nanometrów, co odpowiada technologii 14 nanometrów, a to miałoby sprawiać, że pozostaje w tyle za firmami Micron i SK Hynix.

Raport „Commercial Times” z kolei wskazuje, że zdolność firmy Micron do zabezpieczenia zamówienia Nvidia na H200 przypisuje się wyjątkowej wydajności chipa, efektywności energetycznej i płynnej skalowalności.

Zgodnie z poprzednim raportem TrendForce, począwszy od 2024 r., uwaga rynku przesunie się z HBM3 na HBM3e, przy oczekiwaniu stopniowego wzrostu produkcji w drugiej połowie roku, co sprawi, że HBM3e stanie się nowym głównym nurtem na rynku HBM . TrendForce donosi, że firma SK Hynix przoduje w zakresie walidacji HBM3e w pierwszym kwartale, a tuż za nią plasował się Micron, który planuje rozpocząć dystrybucję swoich produktów HBM3e pod koniec pierwszego kwartału, zgodnie z planowanym przez firmę Nvidia wdrożeniem H200 do końca drugiego kwartału.

Oczekuje się, że Samsung, nieco opóźniony w przesyłaniu próbek, zakończy walidację HBM3e do końca pierwszego kwartału, a dostawy rozpoczną się w drugim kwartale. Ponieważ Samsung poczynił już znaczne postępy w zakresie HBM3 i oczekuje się, że jego walidacja HBM3e zostanie wkrótce zakończona, firma jest gotowa do końca roku znacznie zmniejszyć różnicę w udziałach w rynku w stosunku do SK Hynix, zmieniając dynamikę konkurencji na rynku HBM.