MWC 2022: MediaTek prezentuje układy Dimensity 8000 i Dimensity 8100.

MediaTek zaprezentował swoje układy z wyższej półki – Dimensity 8000 i 8100. Już wkrótce znajdziemy je w smartfonach wysokiej polki średniej i niektórych flagowcach. 

Oba nowe uklady wykonano w 5 nm. Ich budowa jest bardzo podobna –  mają cztery duże rdzenie Cortex-A78 i cztery małe Cortex-A55. GPU w obu z nich to Mali-G610 MC6. Oba mają również dekodery wideo 4K AV1 i obsługują HDR10+ Adaptive. Pomiędzy tymi dwoma układami ma być jednak różnica w wydajności – Dimensity 8100 będzie po prostu wyżej taktowany. Wyniki udostępnione przez MediaTek pokazują, że Dimensity 8100 osiąga 170 fps w teście GFXBench Manhattan, podczas gdy Dimensity 8000 osiąga 140 fps.

Oba SoC są wyposażone w MiraVision 780 z obsługą częstotliwości odświeżania 168 Hz w rozdzielczości FHD+. Jedną z różnic między tymi chipami jest obsługa odświeżania 120 Hz przy WQHD+ obecna w Dimensity 8100. Co więcej, nowy układ ISP pozwala rejestrować do 5 gigapikseli na sekundę. Dostępne jest też nagrywanie w 4K 60 fps HD10+. Maksymalna rozdzielczość aparatu sięga 200 MP.

W kwestii łączności widzimy oczywiście modemy 5G (z obsługą 5G+5G Dual SIM i trybu Dual Standby), Wi-Fi 6E (2×2), Bluetooth 5.3 i Bluetooth LE Audio z Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Czego potrzebuje dziś reseller? Ingram Micro odpowiada w najlepszy możliwy sposób, robiąc krok dalej!