Nadchodzi koniec ery pamięci DDR3 i DDR4

Czołowi producenci pamięci DRAM – Samsung Electronics, SK Hynix i Micron – przygotowują się do zakończenia produkcji DDR3 i DDR4 do końca 2025 roku. Decyzja jest wynikiem spadających cen oraz rosnącego zapotrzebowania na nowoczesne technologie, takie jak DDR5 i pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).

Rynek pamięci DRAM wchodzi w fazę dynamicznych zmian, na co wpływ mają spadające ceny wynikające ze słabnącego popytu. Według doniesień Nikkei czołowi producenci, tacy jak Samsung Electronics, SK Hynix i Micron, planują zakończenie produkcji DDR3 i DDR4 do końca 2025 roku. Jest to odpowiedź na zmieniające się potrzeby rynku, który coraz bardziej koncentruje się na zaawansowanych technologiach pamięci, takich jak DDR5 i HBM.

Przemiany na rynku i potencjalne niedobory

Oczekiwane wstrzymanie produkcji DDR3 i DDR4 może doprowadzić do niedoborów w drugiej połowie 2025 roku. Wówczas głównym dostawcą tych starszych generacji pamięci mogą stać się producenci z Tajwanu. Jak zauważa jeden z kluczowych dystrybutorów komponentów, ograniczenia w dostawach mogą wpłynąć na dynamikę rynku oraz strategie cenowe.

Nanya Technology, jeden z głównych graczy na tajwańskim rynku pamięci, prognozuje, że rynek DRAM osiągnie najniższy punkt w pierwszej połowie 2025 roku, po czym rozpocznie się stopniowe odbicie w drugim kwartale. Przewidywana poprawa ma być napędzana przez rosnący popyt, lepsze zarządzanie zapasami oraz globalne bodźce ekonomiczne. Szczególnie silne zapotrzebowanie ma pochodzić z sektora chmurowego AI, podczas gdy popyt konsumencki będzie się powoli odbudowywać.

Inwestycje w DDR5 i HBM – strategiczny kierunek

Producenci DRAM intensywnie inwestują w rozwój technologii DDR5 oraz HBM, przewidując, że to właśnie te zaawansowane pamięci będą kluczowe dla przyszłego wzrostu rynku. Większość nowych mocy produkcyjnych w branży będzie skierowana na rozwój właśnie tych technologii, co odzwierciedla strategiczną zmianę w podejściu liderów rynku.