Nippon Electric Glass stawia na szklane podłoża dla chipów AI

Nippon Electric Glass planuje wprowadzenie na rynek szklanych podłoży do chipów nowej generacji, które mogą zrewolucjonizować produkcję półprzewodników wykorzystywanych m.in. w generatywnej sztucznej inteligencji. Pierwsze próbki mają trafić do klientów już w 2026 roku.

W odpowiedzi na rosnące wymagania przemysłu półprzewodnikowego japońska firma Nippon Electric Glass (NEG) ogłosiła rozwój szklanych podłoży nowej generacji, które mają stanowić alternatywę dla obecnie stosowanych wersji plastikowych. Nowe materiały znajdą zastosowanie w wysokowydajnych układach scalonych, w tym w rozwiązaniach opartych na architekturze chipletów, kluczowych dla dalszego rozwoju generatywnej sztucznej inteligencji.

NEG zapowiada, że pierwsze próbki dużych, szklanych podłoży o wymiarach 510 mm zostaną dostarczone już w 2026 roku. Będą one znacznie większe niż obecnie dostępne rozwiązania o średnicy 300 mm, co odpowiada na zapotrzebowanie rynku na większe i bardziej wydajne komponenty. Firma planuje również wprowadzenie jeszcze większych, 600-milimetrowych podłoży do 2028 roku, jeśli tylko zostanie potwierdzone zainteresowanie ze strony klientów.

Nowa generacja podłoży ze szkła wyróżnia się wyższą odpornością na ciepło, lepszą sztywnością mechaniczną i niższym współczynnikiem rozszerzalności cieplnej niż dotychczasowe wersje z tworzyw sztucznych. To czyni je idealnym kandydatem do zastosowań w układach typu chiplet, gdzie kluczowe jest precyzyjne połączenie wielu małych chipów za pomocą zaawansowanego „okablowania” na obu stronach podłoża.

NEG wykorzystuje swoje doświadczenie z rynku paneli LCD, by zapewnić odpowiednią gładkość i jakość powierzchni szklanych podłoży. Warto podkreślić, że kluczowym osiągnięciem było opracowanie metody wiercenia mikrootworów w szkle przy użyciu lasera CO₂, co upraszcza proces produkcji i zmniejsza zależność od kosztownych technologii chemicznego trawienia.

Firma rozwija także materiały hybrydowe, łączące szkło z ceramiką wysokowytrzymałą, co może jeszcze bardziej zwiększyć możliwości zastosowania podłoży w segmentach wymagających ekstremalnej wytrzymałości termicznej i mechanicznej. Choć proces spiekania takich materiałów jest droższy, NEG podkreśla, że jego celem jest zaoferowanie producentom chipów różnorodnych i dopasowanych do potrzeb rozwiązań.

Rynek szklanych podłoży staje się coraz bardziej konkurencyjny. NEG mierzy się m.in. z AGC (Asahi Glass Company) oraz DNP (Dai Nippon Printing). Nie bez znaczenia pozostaje fakt, że w 2023 roku Intel zapowiedział zastosowanie szklanych podłoży w swoich produktach od drugiej połowy dekady, co wywołało silną reakcję w całym ekosystemie półprzewodników. Hirotsugu Tanaka z NEG komentuje, że ta decyzja „odmieniła losy firmy”.

Eksperci podkreślają, że jeśli NEG zdoła osiągnąć skalę produkcji przemysłowej i zapewnić konkurencyjność kosztową, może stać się jednym z liderów nowej fali rozwoju technologii półprzewodnikowych, szczególnie w kontekście rosnących wymagań sztucznej inteligencji, motoryzacji oraz centrów danych.