Nowy SoC, który już wkrótce zobaczymy w wielu niedrogich smartfonach i tabletach

MediaTek oficjalnie zaprezentował chipset Helio G100, który jest skierowany na rynek smartfonów ze średniej półki.

Osiem dni po premierze telefonu Tecno Camon 30S Pro, wyposażonego w nowy Helio G100, MediaTek oficjalnie ogłosił ten chipset. Zbudowany w zaawansowanym 6-nanometrowym procesie TSMC, chipset wyposażony jest w ośmiordzeniowy procesor, GPU Arm Mali-G57 MC2, wsparcie dla aparatów o rozdzielczości do 200 MP oraz ulepszone funkcje wyświetlania dzięki technologii Intelligent Display Sync. MediaTek wprowadził także technologię HyperEngine, która ma optymalizować wydajność w grach.

W sercu Helio G100 znajduje się ośmiordzeniowy procesor z dwoma rdzeniami Arm Cortex-A76, taktowanymi na 2,2 GHz, oraz sześcioma rdzeniami Cortex-A55, działającymi z częstotliwością 2,0 GHz. Zintegrowany układ graficzny Arm Mali-G57 MC2 odpowiada za renderowanie grafiki. W porównaniu do poprzednika, Helio G99, który obsługiwał aparaty o rozdzielczości do 108 MP, nowy Helio G100 wspiera sensory o rozdzielczości do 200 MP.

Helio G100 wprowadza także technologię Intelligent Display Sync, która zapewnia płynniejsze przewijanie i animacje na ekranach o wysokiej częstotliwości odświeżania, jednocześnie optymalizując zużycie energii. MediaTek wyposażył również nowy chipset w technologię HyperEngine, która zarządza zasobami CPU, GPU i pamięci, aby utrzymać wydajność i zredukować spadki liczby klatek podczas grania.

Pod względem łączności, Helio G100 obsługuje LTE kategorii 13 z takimi funkcjami jak 4×4 MIMO, 256QAM oraz dual SIM 4G. Funkcja „Elevator Mode” ma zapewniać płynne przełączanie się między sieciami w sytuacjach, gdy użytkownicy przemieszczają się w miejscach o słabym zasięgu.